6月1日,據(jù)北京日?qǐng)?bào)報(bào)道,北京(國(guó)際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會(huì)上,北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)總經(jīng)理何磊代表順義區(qū)人民政府與北京創(chuàng)摯益聯(lián)科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤(北京)半導(dǎo)體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導(dǎo)體有限公司簽署合作協(xié)議。
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10億,碳化硅功率器件等4個(gè)項(xiàng)目簽約落地北京順義 |
作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 | | 分類(lèi): 企業(yè) |