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賽米控丹佛斯和羅姆強(qiáng)化合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系，雙方將基于低功率芯片，擴(kuò)展低功率模塊產(chǎn)品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導(dǎo)入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產(chǎn)品中，為客戶(hù)提供更多選擇。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 賽...  [詳內(nèi)文]

芯朋微、捷佳偉創(chuàng)、均勝電子公布上半年業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，3家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商芯朋微、捷佳偉創(chuàng)、均勝電子公布了2024年半年度報(bào)告。其中，芯朋微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，捷佳偉創(chuàng)、均勝電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 芯朋微上半年?duì)I收同比增17.96%，集成氮化鎵產(chǎn)品已用于消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用 8月16日晚間，芯朋微發(fā)布2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，...  [詳內(nèi)文]

加速8英寸，Wolfspeed將關(guān)閉一座6英寸工廠(chǎng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月21日，Wolfspeed公布了2024財(cái)年第四季度和全年?duì)I收，并計(jì)劃關(guān)閉旗下達(dá)勒姆6英寸碳化硅晶圓廠(chǎng)。 2024財(cái)年第四季度，公司合并營(yíng)收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內(nèi)文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨半導(dǎo)體展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類(lèi) 企業(yè)
大會(huì)背景 半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，已經(jīng)上升到大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟(jì)等先進(jìn)生產(chǎn)力的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求急劇增長(zhǎng)，然而硅基半導(dǎo)體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內(nèi)文]

35億！卓瑞源科技碳化硅相關(guān)項(xiàng)目落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月15日，據(jù)“投資東莞”官微消息，卓瑞源總部及生產(chǎn)制造項(xiàng)目一期用地成功摘牌。該項(xiàng)目由東莞市卓瑞源科技有限公司投資建設(shè)，位于東莞市生態(tài)園東園大道與12號(hào)路交匯處南側(cè)，總投資35億元，用地約117畝，其中，項(xiàng)目一期投資14億元，用地39.66畝。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 作為該...  [詳內(nèi)文]

士蘭微、晶盛機(jī)電公布上半年業(yè)績(jī)，均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，2家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商士蘭微、晶盛機(jī)電公布了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中。士蘭微2024年上半年IGBT和碳化硅（模塊、器件）營(yíng)收已達(dá)到7.83億元，同比增長(zhǎng)30%以上。 士蘭微上半年虧損收窄，IGBT和碳化硅營(yíng)收增長(zhǎng) 8月19日晚間，士蘭微公布了2024年半年度報(bào)告。2024年...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域新增2起投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分類(lèi) 功率
8月20日，中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園公告了第18次園區(qū)審議會(huì)核準(zhǔn)投資案（竹科）詳情。其中，環(huán)翔科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“環(huán)翔科技”）、碳矽電子股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“碳矽電子”）增資議案被批通過(guò)，二者分在氮化鎵（GaN）/碳化硅（SiC）領(lǐng)域有所布局。 公告顯示，環(huán)翔科技此次獲資金額...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類(lèi) 光電
8月20日，三菱電機(jī)宣布，公司已開(kāi)發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計(jì)劃于10月1日開(kāi)始提供樣品，并于2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps，可應(yīng)對(duì)生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。 新開(kāi)發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機(jī)、羅姆攜200+電力電子廠(chǎng)商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動(dòng)汽車(chē)等應(yīng)用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類(lèi) 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將于8月28至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的交流盛宴，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商光電子先導(dǎo)院完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月20日，據(jù)陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：光電子先導(dǎo)院）官微消息，光電子先導(dǎo)院日前宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由西安財(cái)金城市更新基金、西科控股、光子強(qiáng)鏈基金聯(lián)合投資，融資資金將主要用于“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)”全面升級(jí)。據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院此前已完成2輪融資，包...  [詳內(nèi)文]