近年來，各大碳天眼查信息顯示，成都粵海金半導體材料有限公司（以下簡稱：粵海金）近日完成A輪融資，融資金額未披露，投資方為天德投資。
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資料顯示，粵海金是高金富恒集團旗下專門從事碳化硅半導體材料研發(fā)與生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)化公司，旗下?lián)碛斜本┭邪l(fā)中心與山東東營產(chǎn)業(yè)基地兩大板塊?；浐＝鹨浴暗谌雽w材料制備關(guān)鍵共性技術(shù)北京市工程實驗室”（省部級實驗室）科研成果為基礎(chǔ)，進行碳化硅半導體材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)與運營。
融資方面，自2022年成立以來，粵海金已相繼完成4輪融資，分別為2022年10月的天使輪融資、2023年5月的Pre-A輪融資、2023年9月的Pre-A+輪融資以及本次的A輪融資。
業(yè)務進展方面，粵海金于去年11月宣布自主研制的碳化硅單晶生長爐上成功制備出直徑超過205毫米的8英寸導電型碳化硅晶體，厚度超過20毫米，同時已經(jīng)加工出8英寸碳化硅襯底片。
從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，碳化硅器件的成本主要由襯底、外延、流片和封測等環(huán)節(jié)形成。碳化硅襯底在整個碳化硅器件成本中占比最高，達45%，而排名第二的外延也不超過30%，差距較大。想要有效降低碳化硅器件的成本，最優(yōu)解是降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本，而采用8英寸襯底可以將單位綜合成本降低50%。
合作方面，今年1月，粵海金控股（持股比例82.5%）子公司山東粵海金半導體科技有限公司與山東有研半導體正式簽署了《碳化硅襯底片業(yè)務合作協(xié)議》，雙方將共同拓展碳化硅襯底市場與客戶。（集邦化合物半導體Zac整理）
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