近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。
據(jù)悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用于建設新的8英寸SiC晶圓廠，并加強相關生產(chǎn)設施。該工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個自有設施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個具有先進能源效率和高自動化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機還將加強其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設施，以滿足當下不斷增長的市場需求。
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三菱電機半導體和器件事業(yè)部高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi在會上表示：”有關汽車和工業(yè)應用領域SiC功率半導體的咨詢正在增加，我們希望通過生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品（與現(xiàn)有產(chǎn)品相比生產(chǎn)效率更高）來應對需求的增長?！?/p>
三菱電機此前表示，與2022年相比，公司2026年的晶圓產(chǎn)能將擴大約5倍。三菱電機的目標是到2030財年將功率半導體業(yè)務中SiC的銷售額比例提高到30%以上。（集邦化合物半導體Morty整理）
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