文章分類: 企業(yè)

1.2億,GaN企業(yè)Wise-integration獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 01 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
2月29日,法國氮化鎵(GaN)電源和IC數(shù)字控制的先驅(qū)Wise-integration,宣布獲得1500萬歐元的融資(折合人民幣約1.2億元)。 本輪融資將推動該公司旗艦產(chǎn)品WiseGan和WiseWare的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)部署,其顛覆性的數(shù)字控制技術,以及為全球采用這些解決方...  [詳內(nèi)文]

數(shù)億元!思銳智能完成融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 01 日 17:26 |
| 分類: 企業(yè)
2月29日,青島四方思銳智能技術有限公司(以下簡稱:思銳智能)宣布完成數(shù)億元B輪融資。 本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投、尚頎資本和鼎暉投資聯(lián)合領投;招商局創(chuàng)投、上海金浦、新鼎資本、創(chuàng)新工場、華控基金、青創(chuàng)投等知名投資者跟投;海松資本、海澳芯科、鑫芯創(chuàng)投、珩創(chuàng)投資、同歌創(chuàng)投等老股東持續(xù)...  [詳內(nèi)文]

簽約!先導科技集團化合物半導體項目落戶光谷

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 29 日 17:26 | | 分類: 企業(yè)
根據(jù)“中國光谷”報道,2月27日,先導科技集團有限公司(以下簡稱:先導科技集團)高端化合物半導體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約落地武漢光谷。先導科技集團表示,公司將加快推動項目建設,加大與武漢高校院所科研合作,推動半導體材料研發(fā)不斷取得新突破。 圖源:拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)先導集團...  [詳內(nèi)文]

SiC營收達10億元,ASM International公布2023年業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 29 日 16:41 | | 分類: 企業(yè)
2月27日,半導體設備廠商ASM International公布了其2023年第四季度財報。 報告顯示,2023年第四季度,公司收入下降了13%,總計為6.329億歐元(折合人民幣約49億元)。盡管收入有所下降,但公司強調(diào),電源/模擬/晶圓領域的銷售表現(xiàn)強勁是支撐第四季度營收的重...  [詳內(nèi)文]

設備企業(yè)邑文科技進入輔導期

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 28 日 9:27 |
| 分類: 企業(yè)
1月29日,根據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息,無錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡稱:邑文科技)完成輔導備案,這標記著該企業(yè)正式進入輔導期。 根據(jù)輔導備案報告,邑文科技于1月24日與海通證券簽署輔導協(xié)議。根據(jù)公司官網(wǎng)內(nèi)容,邑文科技成立于2011年,主營業(yè)務為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制...  [詳內(nèi)文]

1億元,譜析光晶SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 27 日 18:00 |
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2月24日,浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會,會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元,涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。 其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項目,該項目計劃總投資1億元。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

24萬片,普興電子6英寸SiC外延片項目啟動

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 26 日 18:30 |
| 分類: 企業(yè)
2月26日,河北普興電子科技股份有限公司(以下簡稱普興電子)官網(wǎng)信息顯示,公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項目”進行了第一次環(huán)境影響評價信息公示(以下簡稱公告)。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 公告顯示,本項目總投資35070.16萬元,利用公司1#廠房進行改擴建,建筑面積...  [詳內(nèi)文]

天岳先進:2023年營收增長199.90%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 26 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè)
2月25日,天岳先進發(fā)布2023年度業(yè)績快報稱,公司在2023年實現(xiàn)營業(yè)收入125,069.57萬元,同比增長199.90%。 而這一業(yè)績,離不開天岳先進對市場的布局。 碳化硅襯底主要分為半絕緣型和導電型,兩者在應用領域上并不相同:半絕緣型襯底主要應用于5G、無線電探測等領域;...  [詳內(nèi)文]

擴大SiC晶圓生產(chǎn),SK Siltron CSS獲得39億元貸款

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:51 | | 分類: 企業(yè)
2月22日,美國能源部(DOE)貸款項目辦公室(LPO)宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元(折合人民幣約為39億元)貸款,用于擴大生產(chǎn)美國電動汽車(EV)電力電子設備所需的高品質(zhì)碳化硅(SiC)晶圓。 公開資料顯示,SK Siltron C...  [詳內(nèi)文]

Qualtec計劃2027年大規(guī)模生產(chǎn)新一代化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
2月20日,據(jù)日刊工業(yè)新聞報道,電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source:Qualtec 據(jù)了解,GeO2被認為是下一代功率半導體,并且是使用即將普及的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的下一代化合物...  [詳內(nèi)文]