英諾賽科、CGD推出多款GaN新品

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近期,GaN產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)上漲,技術(shù)進(jìn)展、新品發(fā)布、項(xiàng)目建設(shè)、融資并購(gòu)、廠商合作等各類動(dòng)態(tài)讓人目不暇接,而在近日,英諾賽科、CGD兩家廠商接連發(fā)布了多款GaN新品,在一定程度上顯示了終端應(yīng)用需求正在持續(xù)增長(zhǎng)。

英諾賽科發(fā)布三款GaN驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品

5月30日,據(jù)英諾賽科官微消息,其宣布推出三款GaN驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品,分別是INS1001DE(單通道驅(qū)動(dòng)器)、INS2001FQ(半橋驅(qū)動(dòng)器)和INS2001W(半橋驅(qū)動(dòng)器),可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、汽車電子、電池化成、太陽(yáng)能微逆、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等多個(gè)領(lǐng)域。

source:英諾賽科

其中,單通道GaN驅(qū)動(dòng)器INS1001DE與行業(yè)同類型產(chǎn)品對(duì)比,輸入電壓更寬(6V-20V),驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng)(1.3Ω上拉/0.5Ω下拉電阻),保護(hù)功能更多(欠壓/過壓/過溫保護(hù));100V半橋GaN驅(qū)動(dòng)器INS2001FQ/INS2001W與行業(yè)同類型產(chǎn)品對(duì)比,VCC靜態(tài)電流更低(35uA),驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng)(1Ω上拉/0.2Ω下拉電阻),傳輸延遲更短(14ns),延遲匹配更優(yōu)(1ns)。

另?yè)?jù)英諾賽科官微消息,5月16日,英諾賽科宣布推出700V GaN合封系列新品ISG610xQA,該系列產(chǎn)品針對(duì)消費(fèi)類電子領(lǐng)域定制開發(fā),具備超高集成度,支持45W/60W/100W/140W等手機(jī)、平板、筆記本快充應(yīng)用。

該系列產(chǎn)品集成了700V/140mΩ-450mΩ GaN功率器件,具備自適應(yīng)驅(qū)動(dòng)電路,無損電流采樣,以及眾多保護(hù)功能;具備零反向恢復(fù)電荷,2MHz高開關(guān)頻率,高達(dá)80V輸入電壓和115uA低靜態(tài)電流等特性。

CGD推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

6月4日,據(jù)CGD官微消息,其今日推出兩款新型ICeGaN?產(chǎn)品系列GaN功率IC封裝,具有低熱阻并便于光學(xué)檢查。這兩種封裝均采用經(jīng)過驗(yàn)證的DFN封裝,堅(jiān)固可靠。

source:劍橋氮化鎵器件

其中,DHDFN-9-1(雙散熱器DFN)是一種薄的雙面冷卻封裝,外形尺寸僅為10x10mm,并采用側(cè)邊可濕焊盤技術(shù),便于光學(xué)檢查。它具有低熱阻(Rth(JC)),可采用底部、頂部和雙側(cè)冷卻方式運(yùn)行,在設(shè)計(jì)上具有靈活性。在頂部尤其是雙側(cè)冷卻配置中,性能優(yōu)于常用的TOLT封裝。DHDFN-9-1封裝采用雙極引腳設(shè)計(jì),有助于優(yōu)化PCB布局和簡(jiǎn)單并聯(lián)。

BHDFN-9-1(底部散熱器DFN)是一種底部冷卻式組件,同樣采用側(cè)邊可濕焊盤技術(shù),便于光學(xué)檢查,其熱阻為0.28K/W。BHDFN的外形尺寸為10x10mm,雖然比常用的TOLL封裝更小,但具有相似封裝布局,因此也可以使用TOLL封裝的GaN功率IC進(jìn)行通用布局,便于使用和評(píng)估。

CGD產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Nare Gabrielyan表示,ICeGaN?產(chǎn)品系列GaN功率IC適用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、逆變器/電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、微型逆變器和其他工業(yè)應(yīng)用,能夠帶來更高的功率密度和效率。

另?yè)?jù)CGD官微消息,5月30日,CGD與中國(guó)臺(tái)灣綠能與環(huán)境研究所(ITRI)簽署了諒解備忘錄,在為USB-PD適配器開發(fā)高性能GaN解決方案方面加強(qiáng)合作。

據(jù)悉,USB-PD適配器是GaN市場(chǎng)上首類商用化產(chǎn)品,也是CGD和ITRI首次合作瞄準(zhǔn)的領(lǐng)域。雙方合作協(xié)議涵蓋了為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30W/in3的電源解決方案,功率范圍140-240W。(來源:劍橋氮化鎵器件、英諾賽科,集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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