碳化硅領域國際收購案再添一樁。
4月26日，博世官網宣布，他們將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產，以擴大其碳化硅芯片業(yè)務，并加強他們的電動汽車供應鏈。目前，該收購案具體金額暫未對外披露，且仍需得到美國監(jiān)管部門的批準。
此外，博世還宣布，公司將在未來幾年投資15億美元，升級TSI半導體在加州Roseville的生產設施，并計劃從2026年開始在8吋晶圓上生產碳化硅器件。
圖源：拍信網正版圖庫
據悉，博世是汽車行業(yè)領先的半導體開發(fā)和制造公司。隨著碳化硅在汽車電子領域的優(yōu)勢逐漸顯現，博世于2019年開始布局碳化硅相關業(yè)務。
博世于2021年底起就在德國羅伊特林根工廠大規(guī)模量產碳化硅芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子器件中。目前，針對該工廠規(guī)劃已經過多次修改，投資金額和產能不能提升。
來到2022年7月，博世宣布，到2026年前，將在半導體業(yè)務上投資30億歐元。作為投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發(fā)中心——其中，羅伊特林根的碳化硅潔凈室空間將增加到44000多平方米，目的是開發(fā)和制造碳化硅芯片，目標產能是數億顆。
同時，博世還計劃在2023年再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。
而在中國，博世的投資也堪稱“大手筆”。2023年1月12日，博世與蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議，并宣布在蘇州投資建立博世新能源汽車核心部件及自動駕駛研發(fā)制造基地；3月25日，該項目在蘇州工業(yè)園區(qū)奠基。
據悉，博世計劃在未來幾年內累計向該項目投資約70億人民幣。項目預計于2024年年中竣工，研發(fā)生產方向則將圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅產品、新一代智能集成制動系統(tǒng)IPB2.0、智能解耦制動系統(tǒng)及博世中國高階智能駕駛解決方案在內的多款自動駕駛核心技術進行研發(fā)和生產。（化合物半導體市場 Winter整理）
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