當(dāng)下，科技發(fā)展速度史無(wú)前例，新智能事物的出現(xiàn)常常令人感慨卻又習(xí)以為常。
2022年，AI領(lǐng)域全明星產(chǎn)品ChatGPT、AI繪畫(huà)工具M(jìn)idjourney橫空出世，AIGC科技浪潮席卷大眾視野。同年，我國(guó)累計(jì)建成開(kāi)通5G基站超過(guò)230萬(wàn)個(gè)。
2024年4月，中關(guān)村泛聯(lián)院常務(wù)副院長(zhǎng)黃宇紅在2024中關(guān)村論壇年會(huì)期間介紹，6G技術(shù)有望在2030年實(shí)現(xiàn)商用。6月，全自動(dòng)無(wú)人駕駛汽車(chē)“蘿卜快跑”在武漢爆火，目前已經(jīng)在武漢、北京、深圳等城市，開(kāi)啟了全無(wú)人自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)，自動(dòng)駕駛出行服務(wù)已不再那么“小眾”。
誠(chéng)然，無(wú)論是人工智能亦或是通信領(lǐng)域，每個(gè)新興智能事物爆火的背后都離不開(kāi)支撐它們成型、發(fā)展的大量數(shù)據(jù)和算法。而這些海量數(shù)據(jù)的傳輸和處理，溯其根本，都是光模塊“承擔(dān)了所有”。
圖片來(lái)源于@蘿卜快跑 官方微博
新定義：回顧光模塊發(fā)展史
光模塊（Optical Module），是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，也是光纖通信中的重要組成部分。其作用是，在發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，在接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光模塊的發(fā)展經(jīng)歷了多個(gè)階段，一般來(lái)說(shuō)，其體積和速率呈反方向發(fā)展趨勢(shì)。早期的光模塊體積較大，隨著技術(shù)的進(jìn)步和需求的增加，光模塊的體積逐漸減小，速率卻得到了顯著提升。同時(shí)，由于傳輸速率越高，結(jié)構(gòu)也越復(fù)雜，由此產(chǎn)生了不同的光模塊封裝方式。常見(jiàn)的封裝類(lèi)型有：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 /CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD。從早期的SFP，到如今的QSFP-DD，每一次封裝技術(shù)的迭代都伴隨著體積的進(jìn)一步減小，帶來(lái)光模塊整體性能的提升和精度與速率的提高。
在應(yīng)用領(lǐng)域方面，除了人工智能和通信領(lǐng)域，現(xiàn)如今，光模塊還涉及物聯(lián)網(wǎng)、廣播電視傳輸、軍事和航天等領(lǐng)域。隨著光纖通信技術(shù)的不斷發(fā)展，更多應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)展。
2023年，光模塊被評(píng)為年度“十大科技熱詞”之一。目前，光模塊的市場(chǎng)火爆，熱度在持續(xù)上升。
新演變：走向更高傳輸速率
現(xiàn)在，光模塊產(chǎn)品正在向小型化、高速率、低功耗方向不斷迭代升級(jí)，其演進(jìn)方向映射著技術(shù)的前瞻布局。
新技術(shù)的快速發(fā)展使數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)的趨勢(shì)，這種趨勢(shì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和性能提出了更高的要求，促使其向大型化、集中化轉(zhuǎn)變，并帶動(dòng)了對(duì)高速率光模塊的需求。目前，全球主要的云廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始批量部署200G和400G光模塊，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求。同時(shí)，在A(yíng)I驅(qū)動(dòng)下，更高速率的800G開(kāi)始進(jìn)入導(dǎo)入驗(yàn)證及批量出貨的進(jìn)程，1.6T產(chǎn)品不斷前瞻研發(fā)中。
不難看出，數(shù)據(jù)中心正在逐步向更高密度的數(shù)據(jù)傳輸能力邁進(jìn)，以應(yīng)對(duì)未來(lái)更加復(fù)雜和龐大的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。同時(shí)，高速率光模塊的研發(fā)，能夠支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿(mǎn)足未來(lái)更大帶寬、更高算力的需求，并切實(shí)為各種應(yīng)用場(chǎng)景提供更加高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。
新挑戰(zhàn)：精度與速率的平衡
然而，要實(shí)現(xiàn)新工藝下光模塊的快速發(fā)展、突破光模塊的原有性能也絕非易事。
首先，更小體積、更高精度的光模塊對(duì)制造工藝和材料的要求也更為嚴(yán)格，精細(xì)的電路布局和復(fù)雜的封裝技術(shù)在一定程度上增加了生產(chǎn)難度和成本。其次，精度的提升往往伴隨著速率的挑戰(zhàn)。在追求更高傳輸速率的同時(shí)，則可能遇到功率損耗增加、信號(hào)質(zhì)量等問(wèn)題。因此，如何確保信號(hào)的穩(wěn)定性和可靠性，是廠(chǎng)商們所必須要面對(duì)的問(wèn)題。這些因素共同作用，促使業(yè)界不斷探索和采用多種創(chuàng)新技術(shù)路徑，以克服技術(shù)障礙，實(shí)現(xiàn)光模塊性能的持續(xù)優(yōu)化與成本的有效控制。
新設(shè)備：AS8136光模塊貼片機(jī)
卓興精準(zhǔn)把握行業(yè)難題，自主研發(fā)AS8136光模塊貼片機(jī)，以解決光模塊生產(chǎn)所面臨的精度與速度之間的工藝壁壘。
AS8136是第三代貼片機(jī)機(jī)構(gòu)，采用轉(zhuǎn)塔式貼裝，更加精準(zhǔn)和高效，速度快、精度高。位置精度精準(zhǔn)至±3um，角度精度精準(zhǔn)至±0.2°。除此之外，AS8136支持多種來(lái)料混合，包括支持2、4、6、8、12寸晶圓、4張2寸晶圓或者Waffle Pack、GelPAK上料。同時(shí)，AS8136設(shè)備支持微米級(jí)工作臺(tái)和亞微米級(jí)工作臺(tái)。
除了光模塊，AS8136還適用多款產(chǎn)品，包括傳感器、加速器、陀螺儀、MEMS馬達(dá)等，可針對(duì)客戶(hù)的需求定制不同的生產(chǎn)方案，具體產(chǎn)品信息歡迎咨詢(xún)。（來(lái)源：卓興半導(dǎo)體）
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