國(guó)宇電子硅基GaN芯片項(xiàng)目簽約落地

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:49 | 分類(lèi) 企業(yè)

11月13日,據(jù)“揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布”官微消息,揚(yáng)州2024(北京)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展匯報(bào)會(huì)于11月12日舉行。揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)現(xiàn)場(chǎng)簽約央企合作項(xiàng)目2個(gè),總投資36億元,其中之一為中國(guó)電子科技集團(tuán)與綠投集團(tuán)國(guó)宇電子功率芯片項(xiàng)目。

國(guó)宇電子硅基GaN項(xiàng)目簽約

source:揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布

該項(xiàng)目總投資11億元,其中一期項(xiàng)目投資5.8億元,設(shè)備投資3億元,計(jì)劃利用現(xiàn)有國(guó)宇電子廠區(qū)內(nèi)土地?cái)U(kuò)建分立器件功率芯片生產(chǎn)線,建設(shè)6英寸功率FRED芯片生產(chǎn)線,規(guī)劃年產(chǎn)能48萬(wàn)片,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年開(kāi)票10億元,年凈利潤(rùn)1.4億元,納稅5000萬(wàn)元;項(xiàng)目二期規(guī)劃生產(chǎn)IGBT、硅基GaN等高功率半導(dǎo)體芯片。

公開(kāi)資料顯示,國(guó)宇電子主要從事半導(dǎo)體器件芯片的研發(fā)生產(chǎn)。其主要產(chǎn)品有電源、節(jié)能燈、鎮(zhèn)流器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、變壓器等用VDMOS場(chǎng)效應(yīng)功率晶體管、肖特基二極管、快恢復(fù)二極管等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于家電、綠色照明、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

近期,除國(guó)宇電子項(xiàng)目外,還有多個(gè)氮化鎵相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展。

11月4日,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)MACOM宣布,將引領(lǐng)一個(gè)碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,主要針對(duì)于射頻(RF)和微波應(yīng)用領(lǐng)域。項(xiàng)目專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路(MMIC)的半導(dǎo)體制造工藝,以實(shí)現(xiàn)在高壓和毫米波(mmW)頻率下的高效運(yùn)行。

9月29日,據(jù)武漢鑫威源電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):鑫威源電子)官微消息,鑫威源電子在高性能氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片方面取得重大技術(shù)突破,同時(shí)氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線完成通線試產(chǎn)。

9月9日,廣東省江門(mén)市生態(tài)環(huán)境局新會(huì)分局發(fā)布了“冠鼎半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)新建項(xiàng)目”的環(huán)評(píng)文件受理公告。公告顯示,冠鼎半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目總投資1.055億元,計(jì)劃年加工氮化鎵功率半導(dǎo)體1500萬(wàn)件。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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