開(kāi)發(fā)高壓P-GaN HEMT,芯導(dǎo)科技2023年?duì)I收3.2億

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 16 日 18:00 | 分類 企業(yè)

4月15日晚間,上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯導(dǎo)科技)發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年,芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.20億元,歸母凈利潤(rùn)0.96億元,歸母扣非凈利潤(rùn)0.44億元。

官網(wǎng)資料顯示,芯導(dǎo)科技成立于2009年,專注于模擬集成電路和功率器件的開(kāi)發(fā)及銷售。公司在深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí),積極拓展海外市場(chǎng),目前產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐美日韓及東南亞等國(guó)家與地區(qū),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、儲(chǔ)能、汽車電子、光伏逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域。

在功率器件領(lǐng)域,芯導(dǎo)科技針對(duì)第三代半導(dǎo)體GaN HEMT產(chǎn)品開(kāi)發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術(shù)平臺(tái)。2023年,其650V GaN HEMT產(chǎn)品已初步形成產(chǎn)品系列化,形成110mR-900mR范圍,采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多種封裝形式的產(chǎn)品陣容,目前在電源、PD快充適配等領(lǐng)域重點(diǎn)推廣,已經(jīng)通過(guò)部分客戶的驗(yàn)證,部分客戶已進(jìn)入小批量運(yùn)行階段。同時(shí),中低壓GaN HEMT產(chǎn)品的改進(jìn)工作也在有序推進(jìn)中。

在新能源應(yīng)用場(chǎng)景,芯導(dǎo)科技堅(jiān)持GaN氮化鎵相關(guān)器件及驅(qū)動(dòng)控制器的開(kāi)發(fā),高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片已在客戶端完成驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化原因,芯導(dǎo)科技表示,2023年,在全球經(jīng)濟(jì)下行及行業(yè)景氣度尚未恢復(fù)的情況下,行業(yè)庫(kù)存消化速度緩慢,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受終端需求影響,其部分細(xì)分市場(chǎng)短期增長(zhǎng)受阻,部分產(chǎn)品銷售價(jià)格有所下降,營(yíng)業(yè)收入較去年同期減少。

面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境,芯導(dǎo)科技積極推進(jìn)產(chǎn)品更新迭代,鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)份額,拓展新市場(chǎng),加強(qiáng)供應(yīng)鏈的合作及開(kāi)發(fā),其2023年度毛利率保持穩(wěn)定,隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品等下游需求逐漸恢復(fù)及行之有效的相應(yīng)策略,下半年其營(yíng)收同比增長(zhǎng)26.57%。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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