4月15日晚間，上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱芯導科技）發(fā)布2023年年度報告。2023年，芯導科技實現(xiàn)營收3.20億元，歸母凈利潤0.96億元，歸母扣非凈利潤0.44億元。
官網資料顯示，芯導科技成立于2009年，專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售。公司在深耕國內市場的同時，積極拓展海外市場，目前產品已遠銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū)，產品廣泛應用于移動終端、網絡通信、安防工控、儲能、汽車電子、光伏逆變器等應用領域。
在功率器件領域，芯導科技針對第三代半導體GaN HEMT產品開發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術平臺。2023年，其650V GaN HEMT產品已初步形成產品系列化，形成110mR-900mR范圍，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多種封裝形式的產品陣容，目前在電源、PD快充適配等領域重點推廣，已經通過部分客戶的驗證，部分客戶已進入小批量運行階段。同時，中低壓GaN HEMT產品的改進工作也在有序推進中。
在新能源應用場景，芯導科技堅持GaN氮化鎵相關器件及驅動控制器的開發(fā)，高整合度驅動器芯片已在客戶端完成驗證，并實現(xiàn)小批量出貨。
關于業(yè)績變化原因，芯導科技表示，2023年，在全球經濟下行及行業(yè)景氣度尚未恢復的情況下，行業(yè)庫存消化速度緩慢，市場競爭激烈。受終端需求影響，其部分細分市場短期增長受阻，部分產品銷售價格有所下降，營業(yè)收入較去年同期減少。
面對復雜多變的市場環(huán)境，芯導科技積極推進產品更新迭代，鞏固現(xiàn)有市場份額，拓展新市場，加強供應鏈的合作及開發(fā)，其2023年度毛利率保持穩(wěn)定，隨著消費電子產品等下游需求逐漸恢復及行之有效的相應策略，下半年其營收同比增長26.57%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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