Tag Archives: 碳化硅襯底

37.1萬片，天科合達擴產6/8英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè)
8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地建設二期項目（以下簡稱“二期項目”）環(huán)評審批。 文件指出，隨著北京天科合達創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內影響力不斷增強，計劃擴大生產規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側地塊建設二期項目。 二期項目位于北京市大興...  [詳內文]

價值115億，同光股份首登全球獨角獸榜
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分類 產業(yè)
4月9日，胡潤研究院發(fā)布《2024全球獨角獸榜》，列出了全球成立于2000年之后，價值10億美元以上的非上市公司。 據(jù)了解，胡潤研究院自2017年以來追蹤記錄獨角獸企業(yè)，這是第六次發(fā)布全球獨角獸榜。本次榜單估值計算的截止日期為2024年1月1日，在發(fā)布之前更新了估值的重大變化。 ...  [詳內文]

總投資32.7億，重投天科第三代半導體項目正式啟用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)“寶安日報”報道，?2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在深圳市寶安區(qū)啟用。 據(jù)悉，該項目由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱：重投天科）建設運營，總投資32.7億元，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目，預...  [詳內文]

SiC襯底持續(xù)突破“天花板”，全球8英寸晶圓廠將達11座
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分類 產業(yè)
近年來，隨著碳化硅（SiC）市場需求持續(xù)水漲船高，終端對于SiC降本的訴求也在不斷增強，因為最終的產品價格始終是決定消費端買單的關鍵。而SiC襯底成本在整個成本結構中占比最高，可達50%左右，這就意味著襯底環(huán)節(jié)的降本增效尤為重要，也因此，大尺寸襯底由于成本優(yōu)勢比較明顯，逐漸被寄予...  [詳內文]

總投資21億，晶盛機電SiC襯底片項目正式簽約啟動
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 06 日 13:42 | 分類 功率
11月4日，晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關半導體材料端關鍵核心技術，最終實現(xiàn)國產替代。 據(jù)悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。啟動儀式上，晶盛機電董事長曹建偉博士表示，本次項目啟動，是晶盛機電創(chuàng)新增長的重要方向。 資料顯示...  [詳內文]

科友半導體首批8英寸SiC襯底下線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分類 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際，國產碳化硅SiC襯底企業(yè)開啟快速追趕國際廠商的模式，不斷在8英寸SiC襯底領域取得突破。 截至目前，已有超10家國產企業(yè)研發(fā)出8英寸SiC襯底，并在此基礎上加快產業(yè)化的進程，包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學...  [詳內文]