6月21日，紹興晶彩科技有限公司（下文簡稱“晶彩科技”）宣布，公司投資的第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目于近日簽約紹興柯橋。 source：彩晶科技 據(jù)介紹，該項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術(shù)，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、...  [詳內(nèi)文]