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總計(jì)超17億,兩個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目有新進(jìn)展

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日,關(guān)于半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目,國內(nèi)外均有消息傳來。 10億元!浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項(xiàng)目 據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息,5月31日,總投資10億元的氮化硅材料項(xiàng)目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項(xiàng)目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟(jì)區(qū),總投資10億元,供地150畝,主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品,其中一期項(xiàng)目計(jì)劃投...  [詳內(nèi)文]