瀚天天成擬IPO,8英寸將成為此次募資重點?

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 25 日 15:58 | 分類 碳化硅SiC

7月24日,證監(jiān)會披露,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。瀚天天成聘請中金公司擔任首次公開發(fā)行并上市的輔導機構(gòu),雙方于7月21日簽訂《輔導協(xié)議》。

01、瀚天天成發(fā)展歷史

根據(jù)瀚天天成官網(wǎng)介紹,2011年瀚天天成在廈門火炬高新區(qū)正式成立,主營業(yè)務是研發(fā)、生產(chǎn)、銷售SiC外延晶片,其引進德國Aixtron公司制造的SiC外延晶片生長爐和各種進口高端檢測設備,形成了完整的SiC外延晶片生產(chǎn)線。

2012年3月,瀚天天成宣布開始接受商業(yè)化SiC半導體外延晶片訂單,正式向國內(nèi)外市場供應產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸SiC半導體外延晶片。

2014年4月,瀚天天成接受商業(yè)化6英寸SiC外延晶片訂單,正式向國內(nèi)外市場供應商業(yè)化6英寸SiC外延晶片。

2023年5月,瀚天天成宣布,公司研發(fā)團隊已成功開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的8英寸SiC外延工藝,并具備了量產(chǎn)8英寸SiC外延晶片的能力。同時,公司還簽署了多項長期合約,其中包括價值超過1.92億美元(約合人民幣13.91億元)的8英寸外延晶片長期合約。

02、瀚天天成的股權結(jié)構(gòu)

從2011年至今,瀚天天成總共經(jīng)歷了9輪融資,投資方包括華為哈勃投資、國開發(fā)展基金、廈門高新投、合肥產(chǎn)投集團等眾多投資機構(gòu)。值得注意的是自2019年開始,瀚天天成的融資速度加快,四年融資達到五輪。

而從股權結(jié)構(gòu)來看,瀚天天成的前五大股東分別是趙建輝(30.6511%)、廈門??票姾阃顿Y合伙企業(yè)(15.95143%)、李慶華(7.59491%)、廈門芯成眾創(chuàng)投資合伙企業(yè)(4.63901%)和哈勃科技投資有限公司(4.57955%)。

Source:天眼查

03、募資建設8英寸?

受到下游新能源產(chǎn)業(yè)需求的帶動,在過去幾年里,瀚天天成在加快新建產(chǎn)能。其位于同翔高新城的SiC產(chǎn)業(yè)園,一期項目于2019年年底投產(chǎn),隨后在2020年又開始新建第二期項目,并在2022年3月底竣工驗收,二期項目主要是建設6吋SiC外延晶片的生產(chǎn)線及配套設施,年產(chǎn)能大概在20萬片。

此前,根據(jù)相關報道,瀚天天成的三期項目將在2022年年內(nèi)開始動工,預計三期項目產(chǎn)能規(guī)模將達140萬片,但隨后并未有官方消息透露瀚天天成的三期項目何時動工。從廈門市自然資源和規(guī)劃局的信息來看,瀚天天成的SiC項目定位主要是6~8英寸SiC外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。目前瀚天天成新建的兩條產(chǎn)線產(chǎn)能全部集中在6英寸,那么項目三期可能會向8英寸進發(fā)。

Source:廈門市自然資源和規(guī)劃局

另外,瀚天天成是大中華區(qū)唯一批量為Infineon、ST和On Semi三家供應SiC外延晶片的企業(yè),這幾家企業(yè)都在積極的向8英寸進發(fā),ST和三安在中國合建8英寸SiC器件工廠,Wolfspeed去年啟用了全球第一家8英寸SiC晶圓廠,且在今年2月份宣布計劃在德國薩爾州再建8英寸SiC工廠,Infineon此前與山東天岳和天科合達牽訂長約之時,已經(jīng)表示未來將向8英寸進發(fā)。在客戶向8英寸前進的之時,瀚天天成自然也要與客戶同步。

但建設8英寸的產(chǎn)線,且產(chǎn)能在140萬片,需要巨額的投資。根據(jù)此前瀚天天成披露的信息,其2022年的6英寸SiC外延晶片產(chǎn)品實現(xiàn)產(chǎn)值大概在11億元左右,這些資金遠遠不夠瀚天天成建設8英寸產(chǎn)線。

參考另一家SiC外延企業(yè)東莞天域,東莞天域計劃購置94.7 畝地用于建設SiC外延材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(項目目的與瀚天天成相同),用于SiC外延關鍵技術的研發(fā)及全球首條8英寸SiC外延晶片生產(chǎn)線的建設。

該項目的目標是新增產(chǎn)能 100 萬片/年的6英寸/8 英寸SiC外延晶片生產(chǎn)線。而投資總投資金額達到了80億元。根據(jù)中信證券官網(wǎng)顯示,天域半導體于今年1月開啟上市輔導備案。

所以,綜合瀚天天成與東莞天域的信息大膽推測,兩家企業(yè)近期都開始進行上市輔導,未來上市募資的資金,主要是用來建設8英寸SiC外延晶片產(chǎn)線。(文:集邦化合物半導體 Jump)

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