涉及SiC,超110億美元!Stellantis簽訂芯片供應(yīng)合同

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

全球第四大車(chē)企、歐洲汽車(chē)生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示,公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(112億美元)的合同,合同將持續(xù)到2030年,以保證電動(dòng)汽車(chē)和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。

此前,Stellantis預(yù)計(jì),由于電動(dòng)汽車(chē)需求增加,汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題將再度出現(xiàn),當(dāng)前的緩解不過(guò)是曇花一現(xiàn)。伴隨著汽車(chē)軟件功能的爆發(fā)式增長(zhǎng),未來(lái)幾年面臨芯片短缺的嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)急劇增加,距離下一次缺芯危機(jī)只是時(shí)間問(wèn)題。

“我們的汽車(chē)中有數(shù)百種非常不同的半導(dǎo)體,”Stellantis的首席采購(gòu)和供應(yīng)鏈官M(fèi)axime Picat在一份聲明中說(shuō)?!拔覀円呀?jīng)建立了一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng),以降低一個(gè)芯片缺失可能導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)停工的風(fēng)險(xiǎn)?!盨tellantis表示,該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和高通合作,進(jìn)一步改進(jìn)其汽車(chē)平臺(tái)和技術(shù)。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

與半導(dǎo)體制造商新簽訂的供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種芯片類(lèi)型。以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運(yùn)行電動(dòng)汽車(chē)所需的計(jì)算芯片也將被涵蓋在內(nèi)。此外,還將采用高性能計(jì)算芯片,提供先進(jìn)的信息娛樂(lè)和自動(dòng)駕駛輔助功能。

通過(guò)積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn),Stellantis 旨在利用尖端芯片技術(shù),鞏固其在電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的地位,并確保為客戶(hù)提供無(wú)縫的駕駛體驗(yàn)。

與半導(dǎo)體制造商的長(zhǎng)期合同和合作伙伴關(guān)系反映了 Stellantis 對(duì)創(chuàng)新、可持續(xù)性和彈性的承諾,該行業(yè)越來(lái)越依賴(lài)未來(lái)車(chē)輛的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究)

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