5月16日，德國沉積設備商愛思強（AIXTRON SE）宣布，擬在德國黑措根拉特（Herzogenrath）總部投資1億歐元（約合人民幣7.6億元）建設新的創(chuàng)新研發(fā)中心，將包含1000㎡的潔凈室空間，為已在準備的下一代產(chǎn)品及未來其他新產(chǎn)品提供更充足的生產(chǎn)能力，提升半導體沉積設備的研發(fā)能力。
技術研發(fā)能力對于企業(yè)在市場中站穩(wěn)腳跟并取得長足發(fā)展起到非常關鍵的作用，愛思強作為半導體材料關鍵設備廠商，一直在加大技術和產(chǎn)品的研發(fā)投入。2022年，愛思強研發(fā)投入5770萬歐元，相較2021年的5680萬歐元，進一步增長。
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愛思強指出，在動態(tài)的半導體行業(yè)中，產(chǎn)品開發(fā)是至關重要的一環(huán)，其重要性從愛思強G10系列新品的業(yè)務拓展成果可窺知一二。
據(jù)介紹，新品導入市場后的第一年，愛思強預期新一代產(chǎn)品將創(chuàng)造40%以上的年度收入，產(chǎn)品正式發(fā)布后，碳化硅材料系統(tǒng)G10-SiC便收獲了很高的訂單量，預計2023年及未來都將持續(xù)推動愛思強業(yè)績進一步成長。
不止SiC材料設備，G10系列新品還包括用于Micro LED及激光領域的砷化鎵/亞磷酸銦材料設備G10-AsP，該設備據(jù)稱助力Micro LED和光子器件領域（如在8英寸晶圓上制備的激光）首次實現(xiàn)高產(chǎn)量，該設備雖剛于今年初發(fā)布，但需求也已經(jīng)實現(xiàn)了快速的增長。其中，ams OSRAM已開始采用G10-AsP生產(chǎn)8英寸Micro LED晶圓。
值得注意的是，今年晚些時候，愛思強還將發(fā)布面向GaN領域的G10新設備。2023年第一季度，愛思強GaN外延設備訂單量占整體設備新增訂單總額的比重達三分之一以上，市場需求的火熱程度由此可見一斑，未來，新產(chǎn)品的上市有望進一步拉動訂單的增長。
SiC/GaN的應用范圍幾乎覆蓋整個電力電子領域，而Micro LED的市場需求也在逐年增長，近年來都已經(jīng)成為相關產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績增長的重要引擎，愛思強的業(yè)績財報也證明了這一點。
2022年全年，愛思強實現(xiàn)營收4.632億歐元，同比增長8%；毛利率保持在42%的較高水平。從營收構成來看，GaN/SiC電力電子設備收入占比達42%，含Micro LED在內的LED設備收入占比為27%。其中，用于Micro LED的設備收入同比有所增長。今年第一季度，愛思強的產(chǎn)品需求保持增長的態(tài)勢，后續(xù)隨著應用市場的進一步發(fā)展，公司業(yè)績成長可期。
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