臺(tái)亞半導(dǎo)體昨（26 日）召開法說(shuō)會(huì)，雖然第二季表現(xiàn)仍受總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)和終端消費(fèi)力道影響，但從季成長(zhǎng)率來(lái)看主要客群狀態(tài)，市場(chǎng)復(fù)蘇已露曙光。
臺(tái)亞總經(jīng)理衣冠君指出，在氮化鎵方面，產(chǎn)線承載過(guò)往硅功率元件的制程環(huán)境與技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并購(gòu)入專為氮化鎵生產(chǎn)的有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積磊晶（MOCVD）等設(shè)備，已順利試產(chǎn)首顆符合 D-mode 650V 氮化鎵功率元件，在動(dòng)、靜態(tài)方面參數(shù)都可以達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)待客戶驗(yàn)證完畢后，可望提供產(chǎn)品代工服務(wù)。
臺(tái)亞旗下子公司“積亞半導(dǎo)體”為專職制造碳化硅（SiC）晶圓，未來(lái)將根據(jù)客戶不同需求，以自制磊晶晶圓，協(xié)助制造SiC集成電路晶圓，為客戶帶來(lái)良好服務(wù)及產(chǎn)品質(zhì)量。
圖片來(lái)源：臺(tái)亞半導(dǎo)體
積亞半導(dǎo)體總經(jīng)理王培仁在法說(shuō)會(huì)表示，積亞半導(dǎo)體目前尚處于建置無(wú)塵室階段，無(wú)塵室預(yù)計(jì)于今年8月完工，并于2024年1月進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第三季進(jìn)入量產(chǎn)，并于2025年達(dá)到滿產(chǎn)能。
積亞半導(dǎo)體初期生產(chǎn)的SiC元件，主要聚焦制造白色家電、AI服務(wù)器電源供應(yīng)器（server PSU）等相關(guān)功率元件市場(chǎng)，中長(zhǎng)期目標(biāo)為取得車用認(rèn)證，進(jìn)入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場(chǎng)，擠身國(guó)際電動(dòng)車供應(yīng)鏈。
臺(tái)亞近期在碳化硅、氮化鎵都有非常大的投資金額在進(jìn)行，預(yù)計(jì)未來(lái)新廠建置也是為了化合物半導(dǎo)體所建，目前規(guī)劃未來(lái)碳化硅及氮化鎵月產(chǎn)約近5,000片，但此量額遠(yuǎn)不及未來(lái)電車與新能源市場(chǎng)需求，臺(tái)亞集團(tuán)已開始規(guī)劃未來(lái)三年擴(kuò)廠計(jì)劃，爭(zhēng)取4公頃銅鑼區(qū)用地建置新廠，擴(kuò)大碳化硅、氮化鎵等生產(chǎn)線。（來(lái)源：科技新報(bào)）
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