近日,蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱博湃半導(dǎo)體)完成數(shù)億元A輪融資,本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投,永鑫方舟跟投,融資資金主要用于博湃半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能。
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此前,博湃半導(dǎo)體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資,投資方包括國科京...  [詳內(nèi)文]
SiC功率模塊封裝廠商博湃半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資 |
作者
chen, zac
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發(fā)布日期:
2024 年 03 月 19 日 17:11
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關(guān)鍵字:
博湃半導(dǎo)體, 碳化硅
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