80億元,天域半導體SiC外延項目預計今年4月投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)

2023年3月17日,東莞市2023年首批重大項目動工儀式在松山湖天域半導體項目現(xiàn)場舉行,啟動天域半導體、光大半導體、比亞迪汽車零部件等60個重大項目建設。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

其中,天域半導體總部、生產(chǎn)制造中心和研發(fā)中心建設項目投資額達80億元,為此次園區(qū)集中動工項目中投資額度最高項目。該項目位于松山湖生態(tài)園,總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米,建設內容包括廠房、研發(fā)樓、宿舍以及配套設施等,建成后用于生產(chǎn)6英寸/8英寸碳化硅(SiC)外延晶片。項目建設周期為2023年至2026年,未來預計年產(chǎn)值約100億元。

近日,天域半導體項目披露了最新進展。在3月4日舉辦的2023年東莞全市招商引資工作會議上,天域半導體董事長李錫光表示,去年,天域半導體成功摘牌占地100畝的生態(tài)園地塊,并啟動了總產(chǎn)能150萬片/年的企業(yè)總部及生產(chǎn)制造中心建設項目,第一期預計在今年4月開始投產(chǎn)。

據(jù)悉,作為一家SiC外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造廠商,天域半導體是國內最早實現(xiàn)6英寸SiC外延晶片量產(chǎn),20kV級以上的厚外延生長,緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術,多層連續(xù)外延生長技術的企業(yè)。

2023年2月,天域半導體完成約12億人民幣B輪融資,投資方包括海富產(chǎn)業(yè)基金、粵科鑫泰股權投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等,本輪融資資金將繼續(xù)用于增加SiC外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大SiC大尺寸外延生長研發(fā)投入。

目前,天域半導體正在積極布局8英寸SiC外延片產(chǎn)線建設,有望成為國內較早實現(xiàn)8英寸量產(chǎn)的企業(yè)之一。(集邦化合物半導體Zac整理)

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