近日，證監(jiān)會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱芯長征）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。
報告顯示，中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導機構，并已于2024年1月22日簽訂《輔導協(xié)議》。
圖片來源：拍信網正版圖庫
芯長征業(yè)務布局及優(yōu)勢
作為一家新型功率半導體器件設計研發(fā)與封裝制造廠商，芯長征核心業(yè)務包括硅基芯片及模組系列、第三代半導體芯片及模組系列（SiC、GaN）及功率器件檢測裝備。
目前，芯長征產品主要面向新能源（汽車、光伏、儲能）、工控類、消費類三大領域。據芯長征CEO朱陽軍此前介紹，在工控領域，芯長征使用第六代產品逐漸替代原來的第四代產品，比國際巨頭的第四代產品損耗更低、開關特性更優(yōu)，同時性價比更高。
在新能源汽車領域，芯長征推出對標國際巨頭同代的第七代產品，已和國內主流主機廠推進產品在乘用車上量產，而商用車上的產品已經全面量產。此外，芯長征的光伏產品也已進入國內主流光伏逆變器供應鏈。
據悉，在近年來熱度持續(xù)上漲的第三代半導體SiC領域，芯長征已具備一定的實力。芯長征核心技術團隊成員主要出自中國科學院，自2008年起就深度參與了國家重大科技專項（02專項）的功率芯片系列研制任務，其中包括2014年開始的SiC芯片研制任務，為芯長征進軍SiC產業(yè)創(chuàng)造了有利條件。
2023年以來，芯長征已針對乘用車主驅開發(fā)出1200V 40/80mΩ SiC MOSFET產品，有望幫助芯長征在新能源汽車市場爆發(fā)帶動的SiC MOSFET功率器件需求中分一杯羹。
得益于持續(xù)的技術研發(fā)和產品迭代，芯長征自2017年3月成立以來已完成10輪融資，其中包括2021年12月的超5億人民幣C輪融資和2023年1月的數(shù)億人民幣D輪融資，投資方包括鼎暉投資、北汽產業(yè)投資、高榕資本、芯動能投資、貴陽創(chuàng)投、華胥基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等眾多機構。
芯長征將上述融資資金用于進一步加強新能源汽車和光伏類產品研發(fā)投入，并持續(xù)擴大產能，以期深化在相關領域的業(yè)務布局。
整體來看，芯長征已逐步切入新能源汽車、光伏等熱門場景，各類IGBT和SiC系列產品均已獲得客戶認可，并批量出貨。本次沖刺IPO，有利于芯長征實現(xiàn)更大規(guī)模的融資，進而實現(xiàn)更加穩(wěn)健的發(fā)展。
近期SiC廠商IPO動態(tài)
2024年以來，除芯長征外，納設智能、瀚天天成、晶亦精微、芯三代4家SiC相關廠商的IPO旅程也取得了新進展。4家企業(yè)當中，納設智能、芯三代開啟了上市輔導，瀚天天成IPO進度為“已問詢”，晶亦精微2月5日上會。
其中，納設智能是SiC外延設備廠商，其自有SiC高溫化學氣相沉積外延設備（用于SiC芯片生產的核心環(huán)節(jié)-外延生長）,是一款工藝指標優(yōu)異、耗材成本低、維護頻率低的中國首臺完全自主創(chuàng)新的SiC外延設備。
據悉，納設智能6英寸SiC外延設備在國內市場中占據了重要地位，截至2023年8月，累計獲得10+個客戶超過150臺設備訂單，訂單金額累計數(shù)億元。
2023年8月，納設智能成功研制出更大尺寸具有更多創(chuàng)新技術的8英寸SiC外延設備，該設備具備獨特反應腔室設計、可獨立控制的多區(qū)進氣方式、以及智能控制系統(tǒng)，能夠提高SiC外延片的均勻性，降低外延缺陷及生產中的耗材成本。
招股書顯示，瀚天天成是國內首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸SiC外延晶片批量供應的生產商，同時也是國內少數(shù)獲得汽車質量認證（IATF 16949）的SiC外延生產商之一。
目前，瀚天天成的產品以導電型同質外延片為主，主要產品為6英寸和4英寸SiC外延晶片，以6英寸SiC外延晶片為主。此外，瀚天天成已經實現(xiàn)了國產8英寸SiC外延片技術突破并已經獲得了客戶的正式訂單。
晶亦精微早在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP設備Horizon-T并進入產線驗證，目前主要用于硅基半導體材料，該設備同樣適用于SiC、GaN等第三代半導體材料的特殊需求表面拋光處理工藝。
芯三代則致力于研發(fā)生產半導體相關專業(yè)設備，目前聚焦于第三代半導體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設備緊密結合研發(fā)的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有一定的優(yōu)勢。
小結
總體來看，這幾大廠商都有自身的技術優(yōu)勢，得到了資本市場認可，邁入IPO進程中。
這5家IPO廠商當中有3家致力于研發(fā)生產SiC相關設備，另外兩家公司分別主要從事SiC材料、器件相關業(yè)務，遍及SiC全產業(yè)鏈，顯示了SiC產業(yè)保持著蓬勃發(fā)展勢頭。（文：集邦化合物半導體Zac）
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