聚焦SiC芯片,芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體深化合作

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 06 日 17:50 | 分類 企業(yè)

2月6日,芯聯(lián)集成(原“中芯集成”)發(fā)官微稱,其下屬子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技(紹興)有限公司(下文簡稱“芯聯(lián)動(dòng)力”)與國電南瑞控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“南瑞半導(dǎo)體”)的簽約儀式在南京舉行。

芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導(dǎo)體董事長陳英毅代表雙方簽約

根據(jù)協(xié)議,兩家公司將在碳化硅(SiC)芯片等產(chǎn)品上展開科技研發(fā)、供應(yīng)鏈保障、市場拓展等全方位的深度合作,進(jìn)而加強(qiáng)雙方在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

雙方的合作簽約標(biāo)志著雙方合作邁入了新階段。兩家公司的合作關(guān)系將從產(chǎn)品采購商的單一關(guān)系深化到深度的合作關(guān)系,未來將協(xié)力共同進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。

據(jù)悉,南瑞半導(dǎo)體系國電南瑞下屬子公司,公司成立于2019年11月,定位為國家電網(wǎng)公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決方案的提供商,面向電力傳輸與新能源發(fā)電、用電及節(jié)能、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域,開展功率半導(dǎo)體芯片與模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試和銷售業(yè)務(wù)。

芯聯(lián)動(dòng)力是芯聯(lián)集成下屬子公司,公司定位為車規(guī)級(jí)SiC制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者,也是國內(nèi)首家大規(guī)模量產(chǎn)新能源汽車SiC主驅(qū)逆變器SiC企業(yè)。芯聯(lián)動(dòng)力創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和來自上汽集團(tuán)、博世集團(tuán),小鵬汽車、立訊精密、寧德時(shí)代和陽光電源等知名產(chǎn)業(yè)方投資機(jī)構(gòu)。

芯聯(lián)集成CEO趙奇指出,歷經(jīng)三年多的努力,芯聯(lián)集成從南瑞半導(dǎo)體的高壓IGBT芯片的產(chǎn)品供貨商,進(jìn)階為南瑞半導(dǎo)體的全電壓IGBT和SiC芯片等多個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)商,離不開雙方團(tuán)隊(duì)的共同努力,這也意味著南瑞半導(dǎo)體對芯聯(lián)集成的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品快速迭代、穩(wěn)定供應(yīng)的高度認(rèn)可。

據(jù)介紹,芯聯(lián)集成從2021年起開始投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè),公司在兩年時(shí)間內(nèi)完成了三輪技術(shù)迭代,SiC MOSFET的器件性能已經(jīng)與國際先進(jìn)水平同步,是國內(nèi)規(guī)?;慨a(chǎn)最大的SiC MOSFET生產(chǎn)制造基地。

值得一提的是,近日,芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商,該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺(tái)。

此外,芯聯(lián)集成在近期公布的2023年業(yè)績預(yù)告中表示,公司正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸 SiC 器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線,同時(shí)將與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議,2024年SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)將超過10億元。

來源:芯聯(lián)集成、集邦化合物半導(dǎo)體整理

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