文章分類： 企業(yè)

美迪凱：第三代半導(dǎo)體封測(cè)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，美迪凱在投資者互動(dòng)平臺(tái)對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹，其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)展。 據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件建設(shè)項(xiàng)目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目都在按計(jì)劃推進(jìn)；公司射頻芯片主要為設(shè)計(jì)公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息，位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目，首批58臺(tái)封裝設(shè)備于12月18日正式進(jìn)場(chǎng)，標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source：巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，第一批58臺(tái)設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備，...  [詳內(nèi)文]

62億，美國(guó)企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據(jù)EEnews Europe報(bào)道，西班牙政府已獲得歐洲委員會(huì)批準(zhǔn)，將向美國(guó)人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬(wàn)歐元（約6.13億人民幣）的補(bǔ)貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地預(yù)計(jì)明年5月量產(chǎn)通線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微消息，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)介紹，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正推進(jìn)建設(shè)并對(duì)設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓碳化硅外延在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 17:21 |
| 分類: 企業(yè)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布向環(huán)球晶圓美國(guó)子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可達(dá)4.06億美元（約人民幣29.63億元）的直接補(bǔ)助。 環(huán)球晶圓表示，補(bǔ)助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
12月18日消息，武漢金信新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過(guò)了行業(yè)專家驗(yàn)證。 source：長(zhǎng)江新區(qū) 資料顯示，金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

投資近百億，格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
12月18日消息，格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示，格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹，格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)報(bào)道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項(xiàng)目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科開啟全球招股

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 18 日 16:46 |
| 分類: 企業(yè)
12月18日，英諾賽科發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售4536.4萬(wàn)股H股，發(fā)售價(jià)將為每股發(fā)售股份30.86-33.66港元，最高募資約15.26億港幣（折合人民幣約14.31億元）。 2024年12月18日至12月23日招股，預(yù)期定價(jià)日為12月24日，預(yù)期股份將于12月30日開始在聯(lián)交...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電成立日本材料研究所

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機(jī)電官微消息，晶盛機(jī)電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機(jī)電 據(jù)介紹，晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機(jī)電已于2016年成立晶盛機(jī)電日本...  [詳內(nèi)文]