Tag Archives: DISCO

投資近20億，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將建新工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
1月15日消息，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的一種組件。Disco預(yù)計投資超過400億日元（約合19.78億人民幣），計劃最早于2025年開始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光過程的切割輪，到2035年，該公司的產(chǎn)能將提高14倍。 ...  [詳內(nèi)文]

日本DISCO推出新型SiC切割設(shè)備，速度提高10倍
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分類 企業(yè)
日本晶圓設(shè)備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。 source：DISCO 據(jù)介紹，SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷...  [詳內(nèi)文]

晶圓切割設(shè)備大廠DISCO計劃將產(chǎn)能擴大3倍
作者 |發(fā)布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)日媒報道，因功率半導(dǎo)體需求擴大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓切割機大廠DISCO目前現(xiàn)有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開，并計劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴大到目前的3倍。 DISCO計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預(yù)計興建于廣島縣吳市的新工廠投資...  [詳內(nèi)文]