Tag Archives: 高測(cè)股份

高測(cè)股份、銀河微電、賽微電子公布2023年度業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 27 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，高測(cè)股份、銀河微電、賽微電子相繼公布了2023年度業(yè)績(jī)，其中，高測(cè)股份營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，賽微電子則在2023年扭虧為盈。 高測(cè)股份2023年凈利大增，8英寸SiC金剛線切片機(jī)形成訂單 3月26日晚間，高測(cè)股份披露2023年業(yè)績(jī)，公司2023年?duì)I收61.84億元...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備廠商高測(cè)股份首簽海外訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
3月22日，據(jù)高測(cè)股份官微消息，其8英寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)再簽新訂單，設(shè)備交付后將發(fā)往歐洲某半導(dǎo)體企業(yè)，這是高測(cè)股份半導(dǎo)體設(shè)備收獲的首個(gè)海外客戶。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 高測(cè)股份表示，此次合作客戶是當(dāng)?shù)刈畲蟮膯尉Ч璋逯圃焐桃约邦I(lǐng)先的紫外線醫(yī)療設(shè)備和LED設(shè)備制造商之一，高測(cè)...  [詳內(nèi)文]

高測(cè)股份8英寸SiC金剛線切片機(jī)再拿新訂單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，高硬脆材料切割服務(wù)商青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高測(cè)股份”）8英寸碳化硅（SiC）金剛線切片機(jī)再拿新訂單，基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。 資料顯示，高測(cè)股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經(jīng)營(yíng)光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、...  [詳內(nèi)文]

高測(cè)股份宣布8英寸SiC設(shè)備再簽單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
今日，高硬脆材料切割服務(wù)商高測(cè)股份宣布，8英寸SiC碳化硅金剛線切片機(jī)近日再拿新訂單，目前累計(jì)簽單數(shù)已破雙，基本可以覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。 據(jù)介紹，切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序，決定了后道加工的整體良率，因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設(shè)備。目前，國(guó)內(nèi)...  [詳內(nèi)文]