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SiC功率模塊封裝材料廠商道宜半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 12 日 17:39 | 分類 企業(yè)
今年2月,上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱道宜半導(dǎo)體)完成數(shù)千萬(wàn)元PreA++輪融資,本輪融資由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投,多家產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投。本輪資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)品研發(fā)。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 官網(wǎng)資料顯示,上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年5月,是一家專業(yè)從事各種半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]