近日，合計投資91.8億元的芯粵能和晶旭半導(dǎo)體兩個第三代半導(dǎo)體項目同時披露了最新進展。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產(chǎn)能爬坡
在這兩個項目當(dāng)中，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資... [詳內(nèi)文]
合計91.8億，2個第三代半導(dǎo)體項目披露新進展 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 03 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè) |