Tag Archives: 半導體封裝

總計超17億，兩個半導體封裝項目有新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，關于半導體封裝項目，國內外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內文]

6年投資超300億，華天科技又一項目落戶南京
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 17:35 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)“新華日報”消息，5月18日，“盤古半導體先進封測項目”在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約。 據(jù)悉，盤古半導體先進封測項目的運營公司為江蘇盤古半導體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設立，主要從事FOPLP集成電路封測業(yè)務。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權...  [詳內文]

日本Resonac擬在美國硅谷設立半導體封裝及材料研發(fā)中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分類 企業(yè)
11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設備引進等工作，計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。 同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內文]