據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》報道，在西部（重慶）科學(xué)城，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目進入收尾階段，其中，8英寸SiC襯底廠預(yù)計本月投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。 據(jù)了解，三安意法半導(dǎo)體項目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓（芯片）廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠，預(yù)計總投資約300億元人民...  [詳內(nèi)文]