6月24日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴關系，以加強美國國家安全項目的關鍵半導體供應。根據(jù)該協(xié)議，兩家公司將就增加美國半導體創(chuàng)新和制造的長期戰(zhàn)略進行合作，雙方共同目標是推進美國國內芯片制造和封裝生態(tài)系統(tǒng)，主要針對航空航天和國防系統(tǒng)的安全芯片及解決方案。
兩家公司將參與新興技術的長期規(guī)劃，并在一系列領域進行研發(fā)合作，涵蓋先進半導體封裝和集成、硅基氮化鎵（GaN-on-Si）、硅光子學和先進技術工藝開發(fā)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)介紹，這項非獨家性新合作建立在BAE Systems公司與格芯長期合作關系的基礎上，進一步匯集了BAE Systems在關鍵國防系統(tǒng)微電子領域的專業(yè)技術，以及格芯作為領先的大批量半導體制造商和美國國防部安全重要芯片先進供應商的專業(yè)技術。
值得注意的是，因美國芯片和科學法案，BAE Systems和格芯近期都收到了美國政府直接資助。（集邦化合物半導體Morty編譯）
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