功率器件雙雄,激戰(zhàn)SiC

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 08 月 10 日 17:25 | 分類 功率

SiC,一顆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域中冉冉升起的新星。

如今我們提起它,就離不開(kāi)特斯拉和意法半導(dǎo)體,第一個(gè)吃螃蟹的特斯拉用SiC MOSFET敲開(kāi)了新世界的大門(mén),而意法的SiC也因?yàn)樘厮估璏odel 3這股東風(fēng)扶搖直上,超越英飛凌成為了SiC領(lǐng)域里說(shuō)一不二的新霸主。

特斯拉憑借Model 3、Model Y的熱銷(xiāo),成為了SiC裝車(chē)的先鋒,而隨著比亞迪漢EV、蔚來(lái)ES6、理想L9等熱門(mén)車(chē)型的陸續(xù)上市,SiC裝車(chē)量得到進(jìn)一步擴(kuò)大。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至2023年上半年,全球已有40款SiC車(chē)型進(jìn)入量產(chǎn)交付,可查到交付數(shù)據(jù)的SiC車(chē)型上半年累計(jì)銷(xiāo)售118.7萬(wàn)輛。

熱門(mén)的SiC便吸引了歐洲芯片雙雄意法和英飛凌在其中押下重注。

SiC已為意法帶來(lái)了源源不斷的收入,2016年意法半導(dǎo)體營(yíng)收不過(guò)69.44億美元,到了2022年,總營(yíng)收已經(jīng)來(lái)到了161.3億美元,全年凈利潤(rùn)為43.23億美元,而其中碳化硅功率器件營(yíng)收從無(wú)到有,迅速增長(zhǎng)至7億美元。

而英飛凌在SiC方面相對(duì)較落后,但在整個(gè)功率元件領(lǐng)域包括IGBT、SiC、GaN等,依舊處在領(lǐng)先位置地位,作為全球最大的汽車(chē)半導(dǎo)體廠家,汽車(chē)業(yè)務(wù)占據(jù)了其2022年142.18億歐元總營(yíng)收中的47%,而這部分收入中又有56%來(lái)自功率器件。

作為功率半導(dǎo)體近年來(lái)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一,不論是意法還是英飛凌,都不愿讓這塊越做越大的肥肉讓予競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在未來(lái)勢(shì)必有一番更激烈的爭(zhēng)奪,昔日霸主與今日新王的PK,各自勝算又有幾何,不妨來(lái)仔細(xì)分析一番。

意法,SiC新王

2018年,特斯拉發(fā)布Model 3,在這款車(chē)型上,最主要的一項(xiàng)創(chuàng)新就是采用了意法半導(dǎo)體的650V SiC MOSFET逆變器,與過(guò)去電車(chē)上所采用的IGBT,SiC MOSFET能帶來(lái)5%~8%的逆變器效率提升,對(duì)電動(dòng)車(chē)的續(xù)航能力有著顯著提升。

Model 3為大家普及了碳化硅這個(gè)概念,但事實(shí)上,碳化硅的特性早在 20 世紀(jì)初期就已確立,第一個(gè)碳化硅二極管的歷史可追溯到 1907年,當(dāng)時(shí)的物理學(xué)家們經(jīng)過(guò)研究后發(fā)現(xiàn),碳化硅在室溫下的帶隙比硅寬約 2 eV,這意味著碳化硅器件的臨界電場(chǎng)可以高出五到十倍,因而這一技術(shù)可以極大地提高轉(zhuǎn)換效率,同時(shí)承受更高的電壓和更惡劣的條件。

不過(guò),直到上世界90年代末,碳化硅距離商用依舊遙遙無(wú)期,原因很簡(jiǎn)單,碳化硅襯底有太多缺陷,且碳化硅缺陷密度去除工藝壁壘較高,為了解決這部分問(wèn)題, 1996年,意法開(kāi)始與卡塔尼亞大學(xué)合作開(kāi)發(fā)碳化硅技術(shù),研究將之量產(chǎn)商業(yè)化的可能性。

作為首批大力投資該技術(shù)并與學(xué)術(shù)界合作的公司,意法收獲了自己的回報(bào),在2002年5月成功展示了第一個(gè)肖特基碳化硅二極管;2006年,意法在三英寸晶圓上試產(chǎn)了SiC器件,并于次年批量生產(chǎn)了第一代碳化硅二極管;2014年,意法開(kāi)始生產(chǎn)第一代 SiC MOSFET,此后迅速進(jìn)行迭代:2017 年發(fā)布第二代 MOSFET, 2020 年推出了第三代產(chǎn)品……前后算下來(lái),意法在碳化硅技術(shù)的研發(fā)上已有25年之久。

從產(chǎn)品線來(lái)看,目前意法的650V/1200V 第三代碳化硅 MOSFET正式投產(chǎn),該系列通過(guò)優(yōu)化Ron和Qg兩個(gè)參數(shù),更適合高頻應(yīng)用,同時(shí)也分為650V、750V、900V和1200V四個(gè)產(chǎn)品線,第四代產(chǎn)品目前正在產(chǎn)前測(cè)試中,產(chǎn)品頻率可達(dá)1MHz,導(dǎo)通電阻也減少了15%。

而意法在碳化硅領(lǐng)域的選擇,是繼續(xù)深挖平面設(shè)計(jì)碳化硅MOSFET的技術(shù)潛力,包括第四代碳化硅產(chǎn)品,依舊采用了平面結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單,單元的一致性較好,雪崩能量比較高,如特斯拉等車(chē)企選擇的就是平面柵SiC MOSFET功率模塊,開(kāi)發(fā)歷史較長(zhǎng)的它更方便量產(chǎn),在成本控制上也有一定優(yōu)勢(shì)。

但平面結(jié)構(gòu)也有著自己的問(wèn)題,當(dāng)電流被限制在中間狹窄的區(qū)域流過(guò)時(shí),會(huì)產(chǎn)生JFET效應(yīng),從而增加通態(tài)電阻,同時(shí)寄生電容也較大,因而溝槽結(jié)構(gòu)就被提上了日程,其能最大限度地發(fā)揮SiC材料的特性,尤其是可以進(jìn)一步降低器件成本和導(dǎo)通電阻,但目前來(lái)說(shuō)成本較高,難以在更多場(chǎng)景中應(yīng)用。

2019年,System Plus Consulting給出的碳化硅 MOSFET對(duì)比報(bào)告中,意法的產(chǎn)品FoM還較大,但隨著幾次迭代,其在平面工藝已經(jīng)有了極大進(jìn)步。根據(jù)意法的宣發(fā),其最新的平面 MOSFET為晶體管行業(yè)樹(shù)立了新的品質(zhì)因數(shù) (FoM) 標(biāo)桿,業(yè)界認(rèn)可的FoM [導(dǎo)通電阻 (Ron) x 裸片面積和Ron x 柵極電荷 (Qg)]算法表示晶體管能效、功率密度和開(kāi)關(guān)性能,用普通硅技術(shù)改善 FoM 變得越來(lái)越困難,因此,碳化硅技術(shù)是進(jìn)一步改進(jìn)FoM的關(guān)鍵。

當(dāng)然,作為行業(yè)龍頭,意法也在溝槽結(jié)構(gòu)上有所布局,但由于技術(shù)和市場(chǎng)等問(wèn)題,最終順延成為意法的第5代碳化硅MOSFET,依舊處在在工程樣品測(cè)試階段,量產(chǎn)時(shí)間待定。

值得一提的是,意法為了保持住自己在碳化硅領(lǐng)域的地位,不光在產(chǎn)品技術(shù)上花費(fèi)了大量功夫,對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的投資也是不遺余力。

首先在襯底及晶圓方面,意法先后與Wolfspeed/Cree和Rohm/碳化硅rystal簽署多項(xiàng)晶圓供貨協(xié)議,并且通過(guò)收購(gòu)Norstel AB(已更名為ST 碳化硅 AB)完成自有的襯底生產(chǎn)線的建設(shè)。其表示,2020年一季度,ST首次內(nèi)部供應(yīng)6英寸碳化硅晶圓,2021年三季度推出了首個(gè)8英寸晶圓原型,并計(jì)劃于2024年量產(chǎn),預(yù)計(jì)屆時(shí)內(nèi)部晶圓采購(gòu)將占到總采購(gòu)量的40%。

而在Fab上,ST正在將位于其卡塔尼亞工廠從6寸升級(jí)至8寸,并且在2021年三季度,位于新加坡的6英寸碳化硅生產(chǎn)線順利通過(guò)認(rèn)證。而在后道封裝上,也有中國(guó)深圳的賽意法和位于摩洛哥的布斯庫(kù)拉工廠。

需要注意的是,今年6月,意法宣布與國(guó)內(nèi)的三安光電股份有限公司合資32億美元在重慶建8英寸碳化硅外延與芯片代工廠,成為國(guó)內(nèi)碳化硅領(lǐng)域最具轟動(dòng)性的一筆投資規(guī)劃,其將于2025 年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn),2028年達(dá)產(chǎn),規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓1萬(wàn)片/周。

穩(wěn)步更迭的平面與溝槽技術(shù),通過(guò)收購(gòu)實(shí)現(xiàn)晶圓襯底自產(chǎn)自用,最后配合大手筆的擴(kuò)產(chǎn),意法的龍頭地位依舊穩(wěn)固,之前立下的2024年碳化硅產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)到10億美元目標(biāo)有望再2023年提前達(dá)成,這一成績(jī)足以讓其自傲與碳化硅領(lǐng)域。

英飛凌,奮起直追

與意法相比,英飛凌的在碳化硅技術(shù)上的積累也不遑多讓,早在2001年,英飛凌就推出了第一顆碳化硅二極管,甚至比意法還早上一年,但在后續(xù)技術(shù)開(kāi)發(fā)上,英飛凌的步伐落后了少許,最終導(dǎo)致了意法成為了第一個(gè)吃到螃蟹的廠商。

與意法不同的是,英飛凌并沒(méi)有選擇突入平面結(jié)構(gòu)的市場(chǎng),而是毅然決然地選擇了溝槽結(jié)構(gòu),在碳化硅產(chǎn)品上走了一條高質(zhì)高價(jià)的路線,與生產(chǎn)工藝較為簡(jiǎn)單,成本較低的平面結(jié)構(gòu)碳化硅MOSFET生產(chǎn)工藝相比,英飛凌的溝槽柵設(shè)計(jì)表現(xiàn)出了前者難以具備的優(yōu)勢(shì)。

從目前的反饋來(lái)看,英飛凌所推出的碳化硅產(chǎn)品做到了揚(yáng)長(zhǎng)抑短,不但具有性能的優(yōu)勢(shì),在可靠性和耐用性方面也通過(guò)具有專利的半包溝槽柵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和嚴(yán)苛的測(cè)試克服了缺點(diǎn),成為業(yè)內(nèi)少數(shù)幾個(gè)可以量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用的車(chē)規(guī)碳化硅MOSFET。

產(chǎn)品線方面,英飛凌碳化硅產(chǎn)品名為CoolSiC,目前已有兩代產(chǎn)品推出,第一代為量產(chǎn)的1200V產(chǎn)品,已有樣品提供,導(dǎo)通電阻性能或者載電流能力較上一代提高25%,第二代則包括1200V和750V兩個(gè)電壓規(guī)格,導(dǎo)通電阻性能或者載電流能力較上一代提高25%,750V產(chǎn)品目前還處在研發(fā)中。

根據(jù)英飛凌提供的材料,這家在溝槽結(jié)構(gòu)上領(lǐng)先一步的公司,已然開(kāi)始了第三代1200V平臺(tái)的開(kāi)發(fā),性能較第二代產(chǎn)品可以再次提升20%,預(yù)計(jì)推出時(shí)間為2025年底到2026年初。

在針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā)的碳化硅模塊產(chǎn)品上,英飛凌著重?cái)U(kuò)充HybridPACK Drive系列產(chǎn)品,推出了尺寸和管腳兼容的的HybridPACK Drive CoolSiC。目的是充分利用前期HybridPACK Drive建立的業(yè)內(nèi)知名度和客戶資源,減少市場(chǎng)推廣成本,降低客戶切入的壁壘。

值得一提的是,英飛凌在整個(gè)碳化硅技術(shù)以及溝槽碳化硅MOSFET方面都積累了大量的專利,數(shù)量分別達(dá)到919件(包括已授予和申請(qǐng)中)件和82件,在碳化硅五巨頭中位列第一。

不過(guò)在晶圓和襯底方面,英飛凌由于沒(méi)有像意法那樣在自產(chǎn)襯底方面的布局,只能將外購(gòu)襯底的價(jià)值發(fā)揮到最大,2018年11月12日,英飛凌收購(gòu)了位于德累斯頓的初創(chuàng)公司Siltectra GmbH,看重的就是這家公司冷裂(Cold Split)技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)能減少晶錠(boule)切割過(guò)程中的材料損失,從相同的晶錠中獲得多一倍的碳化硅襯底,目前該技術(shù)處于小批量試產(chǎn)中,預(yù)計(jì)2024年完全成熟。

需要注意的是,2023年5月,英飛凌與中國(guó)公司天科合達(dá)、天岳先進(jìn)簽訂供應(yīng)協(xié)議,兩家公司將供應(yīng)6英寸碳化硅晶圓和晶錠,作為Wolfspeed的補(bǔ)充,也有有消息人士稱,英飛凌很可能未來(lái)在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體,以求供應(yīng)穩(wěn)定。

在Fab方面,受困于產(chǎn)能的英飛凌在2022年開(kāi)始了公司歷史上最激進(jìn)的投資計(jì)劃。除了在德國(guó)德累斯頓投入50億歐元建設(shè)歐洲最大的晶圓廠、提高混合信號(hào)產(chǎn)品產(chǎn)能外,還針對(duì)第三代半導(dǎo)體進(jìn)行分別在奧地利Villach和馬來(lái)西亞Kulim進(jìn)行超過(guò)20億歐元的投資。

根據(jù)規(guī)劃,目前進(jìn)行中的奧地利Villach的產(chǎn)能爬坡在2025年完成后,英飛凌的碳化硅產(chǎn)值可以達(dá)到10億歐元,而在建的馬來(lái)西亞Kulim三代半工廠在2024年底投產(chǎn)后,產(chǎn)值可以在隨后的2年時(shí)間再增加20億歐元。

與意法相比,英飛凌雖然在技術(shù)上似乎更進(jìn)一步,早已開(kāi)始溝槽結(jié)構(gòu)技術(shù)的布局,但在產(chǎn)品的產(chǎn)能和自產(chǎn)的襯底方面,面臨著不小的挑戰(zhàn),伴隨著碳化硅市場(chǎng)的不斷發(fā)展,持續(xù)發(fā)展技術(shù)和投入產(chǎn)能的它依舊有著翻盤(pán)制勝的可能性。

英飛凌,奮起直追

作為歐洲的老牌廠商,意法和英飛凌本就在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中相互競(jìng)爭(zhēng),如今新能源汽車(chē)催生出了碳化硅廣闊的應(yīng)用市場(chǎng),兩家的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)只會(huì)愈發(fā)激烈,不論是技術(shù)還是產(chǎn)能,誰(shuí)也不肯輸給誰(shuí),看不見(jiàn)硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)打響。

競(jìng)爭(zhēng)的背后,碳化硅市場(chǎng)也在瞬息萬(wàn)變,今年3月,第一個(gè)采用碳化硅的特斯拉卻在投資者日活動(dòng)上表示,計(jì)劃減少下一代電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中碳化硅晶體管的使用量,消息一出也讓碳化硅企業(yè)的股價(jià)受到了影響。

碳化硅技術(shù)已經(jīng)落地成熟,但是第一個(gè)吃到螃蟹的車(chē)企卻開(kāi)始嫌棄起了螃蟹貴,這無(wú)疑為意法和英飛凌敲響了警鐘,如何在擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí),控制碳化硅的成本,讓更多車(chē)企愿意讓碳化硅上車(chē),或許就是未來(lái)制勝的關(guān)鍵所在。(文:半導(dǎo)體行業(yè)觀察)

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