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遙遙領(lǐng)先，SiC電驅(qū)平臺助力華為智界S7
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:00 | 分類 功率
昨日（11/9），華為攜手奇瑞發(fā)布智界S7電動汽車，該車搭載了全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺。 據(jù)了解，全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺搭載了行業(yè)內(nèi)量產(chǎn)最高轉(zhuǎn)速的電機。這款電機的每分轉(zhuǎn)速高達22000轉(zhuǎn)，使得車輛在加速和行駛過程中...  [詳內(nèi)文]

提升GaN定位，Transphorm推出TOLL封裝FET
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 11:31 | 分類 企業(yè)
Transphorm近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備...  [詳內(nèi)文]

江蘇：加快培育第三代半導體、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分類 功率
11月9日，江蘇省人民政府發(fā)布關(guān)于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導意見。 意見提出，到2025年，建設(shè)10個未來產(chǎn)業(yè)（技術(shù)）研究院、未來技術(shù)學院、未來產(chǎn)業(yè)科技園等平臺載體，引育50個未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才（團隊），涌現(xiàn)一批具有核心競爭力的關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用場景和重點企業(yè)，南京、蘇州率先建設(shè)未來...  [詳內(nèi)文]

總投資超110億，車規(guī)級半導體項目簽約杭州
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 09 日 18:09 | 分類 功率
杭州市蕭山區(qū)人民政府2023年《政府工作報告》第三季度重點任務(wù)執(zhí)行情況于近日發(fā)布。據(jù)第61項完成情況顯示，目前已簽約、落地億元以上項目26個，其中100億以上項目實現(xiàn)零的突破，簽約總投資112億元的車規(guī)級半導體項目。 杭州市前不久才完成一起車規(guī)級半導體項目的簽約：據(jù)蕭山日報報道，...  [詳內(nèi)文]

致能科技首發(fā)1200V D-Mode氮化鎵器件平臺
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 09 日 17:35 | 分類 企業(yè)
11月8日，廣東致能科技有限公司首發(fā)1200V 耗盡型（D-Mode）高可靠性氮化鎵（GaN）器件平臺。在滿足1200V系統(tǒng)可靠性條件下，本征擊穿已經(jīng)達到2400V，可用于工業(yè)、新能源、汽車等領(lǐng)域。 資料顯示，致能科技成立于2018年12月，公司總部位于廣州，在徐州、深圳、上海等...  [詳內(nèi)文]

全球首個100mm的金剛石晶圓面世
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分類 企業(yè)
近日，總部位于加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設(shè)備。 該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉...  [詳內(nèi)文]

東部高科正式啟動超高壓功率半導體業(yè)務(wù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:53 | 分類 功率
近日，韓國8英寸晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）宣布升級超高壓（UHV）功率半導體工藝技術(shù)，正式進軍超高壓功率半導體業(yè)務(wù)。 資料顯示，超高壓功率半導體可廣泛應(yīng)用于家電、汽車、通信和工業(yè)等領(lǐng)域。相關(guān)人士表示，東部高科將以其具有競爭力的功率半導體技術(shù)為基礎(chǔ)，向高附加值、高增長的...  [詳內(nèi)文]

11.9億，大基金等助力士蘭微SiC功率器件生產(chǎn)提速
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:50 | 分類 功率
天眼查顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）近日發(fā)生工商變更，新增股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（下文簡稱“大基金二期”）、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下文簡稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”），注冊資本從原先的約12.7億人民幣增至約24.6億人...  [詳內(nèi)文]

電裝5億美元入股SiC晶圓制造企業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 07 日 17:31 | 分類 企業(yè)
11月6日，株式會社電裝（Denso）宣布對Coherent的子公司SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC注資5億美元，入股后，電裝將獲得該公司12.5%的股權(quán)。電裝本次投資將確保6英寸和8英寸SiC襯底的長期穩(wěn)定采購。 關(guān)于本次投資，市場方面早有相關(guān)消息傳出。今...  [詳內(nèi)文]