Micro LED芯片的尺寸在50μm以下，相比傳統(tǒng)LED和MiniLED，每一片晶圓上的芯片數(shù)量會呈幾何級數(shù)增加達到數(shù)百萬顆，甚至千萬顆以上。
如何針對Micro LED晶圓級工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢，以降低后續(xù)巨量轉移、修復的成本、提升芯片良率，成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。
近日，壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級巨量檢測系統(tǒng)α-INSPEC M1000e，該系統(tǒng)可以用于Micro LED晶圓級工藝制程中的發(fā)光性能全檢。
據(jù)介紹，這是繼日本、韓國等幾家國外公司推出該類型設備后，國內首套自主研發(fā)并突破Micro LED芯片巨量檢測技術的系統(tǒng)。
圖片來源：壹倍科技
該系統(tǒng)通過完全自主研發(fā)的光學技術，實現(xiàn)非接觸式、無損、超快速的檢測與分析，能夠量測芯片的發(fā)光波長、半高寬以及發(fā)光強度等詳細參數(shù)，實現(xiàn)對失效、異常芯片的高效精準檢出，具有檢測速度快的優(yōu)點。此外驗證表明，檢測結果具有穩(wěn)定性和重復性。
目前，該系統(tǒng)已與國內多家LED領域頭部企業(yè)達成合作意向。據(jù)悉，國際上已有日韓等少數(shù)廠商于近年發(fā)布商業(yè)化的Micro LED晶圓級檢測設備，從規(guī)格參數(shù)對比效果上，α-INSPEC M1000e綜合性能水平優(yōu)于海外設備。
壹倍科技表示，近年來國家以及地方陸續(xù)出臺了多項政策予以支持，在此背景下，公司此次率先推出該系統(tǒng)無疑將加速我國新型顯示裝備國產(chǎn)化的步伐，有助于打破關鍵裝備由國外巨頭壟斷的局面。
資料顯示， 壹倍科技是一家專注于第三代半導體晶圓級檢測設備的供應商，公司由多位來自香港中文大學的博士創(chuàng)立，具備物理、材料、光學和自動化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的半導體設備產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。
該團隊致力于以非接觸式的光學手段提高第三代半導體襯底、外延及芯片的良率控制水平，并計劃陸續(xù)推出在MiniLED和SiC領域的非接觸式檢測設備。（來源：壹倍科技）
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