國家大基金三期成立,第三代半導(dǎo)體廠商將受益?

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 27 日 17:58 | 分類 產(chǎn)業(yè)

根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡稱:國家大基金三期)于2024年5月24日成立,法定代表人為張新,注冊資本達(dá)3440億元人民幣,高于一期和二期的總和。

資料顯示,國家大基金三期的經(jīng)營范圍包括:私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù),以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動,企業(yè)管理咨詢。

值得注意的是,國家大基金三期股東集齊了六大行(出資占比達(dá)37.06%),具體由國開金融有限責(zé)任公司、中移資本控股有限責(zé)任公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中華人民共和國財(cái)政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

投資方向上,國家大基金一期和二期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域,至于三期,在當(dāng)前數(shù)字經(jīng)濟(jì)及AI的快速發(fā)展趨勢下,算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),因此,此前有機(jī)構(gòu)調(diào)研報(bào)告顯示,三期除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持之外,有很大可能會重點(diǎn)投資HBM等高附加值DRAM芯片。

從第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看,國家大基金一期和二期此前均投資過相關(guān)廠商,覆蓋SiC、GaN產(chǎn)業(yè)的材料、設(shè)備、器件、模組等完整產(chǎn)業(yè)鏈,如士蘭微、華潤微、三安光電、天科合達(dá)、世紀(jì)金光、賽微電子、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、爍科中科信等。

另外,據(jù)財(cái)新此前消息,出任國家大基金董事、總經(jīng)理的張新曾任工業(yè)和信息化部規(guī)劃司一級巡視員。2023年2月9日,張新還以工信部規(guī)劃司一級巡視員身份,赴北京順義區(qū)調(diào)研指導(dǎo)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

由此可以猜測,未來更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商有望獲得三期的投資,借助更多的資金和資源,共同推動材料、設(shè)備、芯片等核心技術(shù)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。(集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理)

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