12月30日,浙江晶能微電子有限公司(下文簡稱“晶能微電子”)官微發(fā)文稱,公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后,晶能微電子完成的第三輪融資。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投,多家老股東跟投,體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內(nèi)文]
吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資 |
作者
huang, Mia
|
發(fā)布日期:
2024 年 01 月 02 日 10:25
|
關(guān)鍵字:
晶能微電子
|