近日，又有2家SiC相關廠商芯聯(lián)集成和捷捷微電發(fā)布了2024年上半年業(yè)績預告。其中，芯聯(lián)集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3億元，同比增長329%。
芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營收同比增329%
7月12日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。芯聯(lián)集成預計2024年上半年實現(xiàn)營收約28.80億元，同比增長約14.27%，預計2024年上半年主營業(yè)務營收約27.68億元，同比增長約11.51%；歸母凈利潤約-4.39億元，歸母扣非凈利潤約-7.50億元。
關于業(yè)績變動原因，芯聯(lián)集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車市場及消費市場的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產品、碳化硅產品等新建產線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升，其整體營收實現(xiàn)較大幅度增長。從應用領域來看，報告期內，其車載領域及消費領域收入雙增長，其中消費領域收入實現(xiàn)同比翻番增長。從產品結構來看，報告期內，其12英寸硅基晶圓產品收入增長迅速，同比增長787%；在碳化硅MOSFET產品方面，上半年其收入同比增加超3億元，同比增長329%。
碳化硅業(yè)務方面，自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅MOSFET產線已實現(xiàn)月產出5000片以上。
今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯(lián)集成碳化硅產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。
捷捷微電上半年凈利增長，功率半導體設備產能提升
7月13日晚間，捷捷微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告。捷捷微電預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤約1.97億元-2.26億元，同比增長105%-135%；歸母扣非凈利潤約1.54億元-1.77億元，同比增長100%-130%。
關于業(yè)績變動原因，捷捷微電表示，報告期內，半導體行業(yè)的溫和復蘇，公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向，受益于下游市場應用領域需求的逐步回暖、產品結構升級和客戶需求增長等因素，2024年上半年公司綜合產能有所提高，產能利用率保持較高的水平，其抓住功率半導體器件進口替代契機和產品結構升級與客戶需求增長等因素，拓寬下游應用領域，實現(xiàn)了核心業(yè)務板塊IDM模式下的有效提升，其營收和歸母凈利潤同比有所增長。
捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商，其在研產品涵蓋SiC、GaN功率器件。
今年5月，捷捷微電在投資者調研活動中透露，其與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至2024年第一季度末，其擁有SiC和GaN相關實用新型專利6件，發(fā)明專利1件。其目前有少量SiC器件的封測，該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產階段。（集邦化合物半導體Zac整理）
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