12月28日，浙江益中封裝技術有限公司（下文簡稱“益中封裝”）舉行一期擴建項目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運濱等領導出席。
據(jù)介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。
據(jù)悉，益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產(chǎn)能3.6億顆，近5年持續(xù)盈利。今年8月，晶能微電子宣布投資1.23億元，從錢江摩托手中收購益中封裝100%的股權。收購完成后，晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)了對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。
據(jù)公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。
值得一提的是，封裝作為功率器件制作流程的最后步驟，其產(chǎn)能一般依據(jù)上游供給來做出相應的調整。此次益中封裝增設SiC封裝產(chǎn)線，與母公司晶能微電子早先的布局動作相照應。
今年5月，晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂車規(guī)級半導體封測基地建設項目協(xié)議，該項目旨在聚焦自有車規(guī)級功率器件的開發(fā)封測，并同步攻堅MEMS IC等新產(chǎn)品及業(yè)務。
11月29日，據(jù)浙江嘉興市政府網(wǎng)消息，晶能微電子科技生產(chǎn)基地項目正式對外招標，該項目將生產(chǎn)SiC模塊，總投資為10.12億元。
相關文件顯示，該項目位于嘉興秀洲，具體內容為6吋晶圓制造項目及汽車SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。工程總用地面積約6.4萬平方米，建設總建筑面積約為14.6萬平方米。
12月29日，晶能微電子宣布秀洲生產(chǎn)基地開工建設。該基地一期項目包括投建一座6吋FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產(chǎn)線。晶能微電子指出，秀洲基地是公司繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。
隨著國內車企紛紛開始推出800V高壓電動車，在800V平臺中發(fā)揮重要作用的SiC迎來了發(fā)展風口，SiC（尤其是SiC MOS）塑封產(chǎn)品的需求也一同被帶動。
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