據(jù)日媒報道，富士電機已于2024年12月正式在日本青森縣的半導體制造基地啟動6英寸碳化硅（SiC）功率半導體的量產(chǎn)。
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據(jù)悉，富士電機原計劃在2024年夏季正式量產(chǎn)6英寸碳化硅功率半導體，但由于全球電動汽車（EV）銷量出現(xiàn)下滑，導致需求減少，富士電機量產(chǎn)進程有所推遲。此次啟動6英寸碳化硅功率半導體量產(chǎn)的基地是富士電機旗下的子公司富士電機津輕半導體，位于青森縣五所川原市。
另據(jù)了解，富士電機的松本工廠（位于日本長野縣松本市）目前不僅生產(chǎn)傳統(tǒng)的硅基功率半導體，還在為汽車、電力系統(tǒng)及鐵路等領(lǐng)域提供碳化硅功率半導體。
早在2023年12月，富士電機就宣布將在2024-2026年內(nèi)向半導體領(lǐng)域投資2000億日元（約93億人民幣）。該項投資的重點將放在用于純電動汽車（EV）電力控制等相關(guān)功率半導體器件上，并計劃在日本境內(nèi)工廠新建碳化硅功率半導體的生產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。
富士電機的新碳化硅產(chǎn)線設(shè)立在公司旗下的松本工廠，并預計將在2027年之后投入運營，生產(chǎn)8英寸晶圓的碳化硅功率半導體。
值得一提的是，2024年11月29日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（約98億人民幣），補助金額最高達705億日元（約33億人民幣）。
在此次合作中，電裝將負責生產(chǎn)碳化硅襯底，而富士電機將負責制造碳化硅功率器件，并將擴建所需設(shè)施。項目預計產(chǎn)能為31萬片/年，并計劃從2027年5月開始供貨。（集邦化合物半導體Zac整理）
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