9月12日，據(jù)MoneyDJ報(bào)道，嘉晶電子今年上半年硅外延營(yíng)收年減12%，展望明年，公司認(rèn)為，硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。
在化合物半導(dǎo)體部分，因減碳趨勢(shì)，以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降，未來需求會(huì)逐步上升，應(yīng)用市場(chǎng)包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等，估化合物半導(dǎo)體的營(yíng)收會(huì)逐步成長(zhǎng)。
資料顯示，嘉晶電子位于中國(guó)臺(tái)灣，公司專注于Si/SiC/GaN外延材料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
嘉晶電子上半年在化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，碳化硅年成長(zhǎng)59%，主因6英寸產(chǎn)能開出，營(yíng)運(yùn)往上上升，但第二季碳化硅有較大下滑，主要受國(guó)內(nèi)大陸內(nèi)卷價(jià)格沖擊太大；氮化鎵上半年年成長(zhǎng)38%，主要因AI伺服器的推動(dòng)。
因應(yīng)國(guó)內(nèi)大陸碳化硅內(nèi)卷價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，嘉晶電子表示，公司積極驗(yàn)證mos等級(jí)的外延片，預(yù)估第四季驗(yàn)證后碳化硅將會(huì)恢復(fù)成長(zhǎng)，且8英寸碳化硅產(chǎn)品設(shè)備已進(jìn)駐，第三季調(diào)整制程后，第四季將送驗(yàn)證。
另外，8英寸氮化鎵持續(xù)進(jìn)行研發(fā)以及客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，目前正小量試產(chǎn)。（來源：Money DJ）
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