近日，芯聯(lián)集成、安森美同時公布了2024年Q1業(yè)績，其中，芯聯(lián)集成2024年Q1營收實現(xiàn)兩位數(shù)增長，安森美2024年Q1業(yè)績超出預期。
安森美Q1業(yè)績超預期
4月29日，安森美公布了2024年第一季度財務業(yè)績。財報顯示，安森美Q1營收為18.6億美元，較上年同期的19.6億美元下降5%，好于市場預期的18.5億美元。在Non-GAAP會計準則下，歸屬于公司的凈利潤為4.6億美元，較上年同期的5.2億美元下降12%；攤薄后的每股收益為1.08美元，好于市場預期的1.04美元，上年同期為1.19美元。
據(jù)悉，安森美主要供應用于電動汽車傳動系統(tǒng)的芯片，以及用于攝像頭和傳感器等駕駛輔助系統(tǒng)的產(chǎn)品。其生產(chǎn)的SiC芯片可提高效率，擴大電動汽車續(xù)航里程。面對電動汽車市場銷售疲軟，安森美表示由于成本降低，使得毛利率保持穩(wěn)定。安森美CEO Hassane El-Khoury表示，過去三年中對業(yè)務進行的結(jié)構(gòu)性改革，使得公司能夠在充滿挑戰(zhàn)的市場中維持毛利率。
值得一提的是，今年1月9日，安森美正式宣布與理想汽車續(xù)簽長期供貨協(xié)議。理想汽車已在其增程式電動車型（EREV）中采用安森美成熟的800萬像素圖像傳感器，而在此次協(xié)議簽訂后，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并繼續(xù)在其未來車型中集成安森美800萬像素高性能圖像傳感器。
展望未來，安森美預計，其第二季度營收為16.8億至17.8億美元，低于市場預期的18.2億美元；預計Non-GAAP會計準則下攤薄后的每股收益為0.86美元至0.98美元，同樣不及市場預期的1.00美元。
芯聯(lián)集成Q1營收13.53億，同比增長17.19%
4月29日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收13.53億元，同比增長17.19%；歸母凈利潤-2.42億元，歸母扣非凈利潤-2.99億元；經(jīng)營性現(xiàn)金流達到3.06億元，同比增長40.68%；研發(fā)投入4.70億元，占營收比重為34.75%，同比增長36.32%；EBITDA達到4.82億元，同比增長111.97%。
報告顯示，芯聯(lián)集成Q1研發(fā)投入同比增長36.32%，主要系市場需求復蘇，為了保障其在未來市場旺盛需求階段中能獲得和鞏固更多中高端技術及產(chǎn)品的市場份額，芯聯(lián)集成繼續(xù)在12英寸車規(guī)級BCD平臺、SiC MOSFET、功率模組等方面保持足夠的研發(fā)投入強度。
在車載領域，芯聯(lián)集成高壓BCD、嵌入式數(shù)?；旌峡刂艬CD等平臺發(fā)布；全新一代車載IGBT芯片和多款SiC模塊以及混碳模塊樣品已在客戶端驗證通過，開始大規(guī)模客戶導入和量產(chǎn)起量。
在風光儲充等工控領域，結(jié)合終端多款新機型應用需求，芯聯(lián)集成研發(fā)并導入了多款產(chǎn)品，如大功率光伏逆變產(chǎn)品，大功率儲能PCS產(chǎn)品和面向高壓大功率風電的高功率產(chǎn)品，為全球風光儲充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的功率半導體IGBT、SiC芯片及模塊。
在家電應用領域，芯聯(lián)集成研發(fā)出全系列智能功率模塊產(chǎn)品，產(chǎn)品應用覆蓋綠色和智能家電，已開始批量生產(chǎn)。
芯聯(lián)集成表示，這些研發(fā)成果帶動公司在報告期內(nèi)導入新客戶50多家，客戶覆蓋汽車領域的國內(nèi)外主機廠和Tier 1，以及風光儲、家電領域等行業(yè)頭部，為未來收入的快速增長奠定了基礎。（集邦化合物半導體Zac整理）
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