近日，天岳先進(jìn)、東尼電子、揚(yáng)杰科技等7家第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商相繼發(fā)布了2024年第一季度報(bào)告。其中，東尼電子、卓勝微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙雙增長(zhǎng)，天岳先進(jìn)營(yíng)收大增120.66%。
天岳先進(jìn)Q1營(yíng)收4.26億，同比增長(zhǎng)120.66%
4月28日晚間，天岳先進(jìn)發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，天岳先進(jìn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.26億元，同比增長(zhǎng)120.66%；歸母凈利潤(rùn)0.46億元，歸母扣非凈利潤(rùn)0.44億元。
今年2月25日，天岳先進(jìn)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)，其在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.51億元，同比增長(zhǎng)199.90%。在2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)中，天岳先進(jìn)表示，2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)199.90%，主要是SiC半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，其導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升，導(dǎo)電型產(chǎn)品營(yíng)收大幅增長(zhǎng)所致。
據(jù)悉，2023年5月，天岳先進(jìn)與英飛凌簽訂合作協(xié)議。天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造SiC半導(dǎo)體的6英寸SiC襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于6英寸SiC材料，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡。據(jù)悉，該協(xié)議的供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。2024年2月，天岳先進(jìn)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與英飛凌合作情況良好、交付進(jìn)展順利。
2023年8月，天岳先進(jìn)又宣布與某客戶簽訂了一份框架采購(gòu)協(xié)議，約定2024年至2026年公司向合同對(duì)方銷售SiC產(chǎn)品，預(yù)計(jì)三年合計(jì)銷售金額（含稅）為8.05億元。
東尼電子Q1營(yíng)收4.09億元，凈利同比增長(zhǎng)132.45%
4月26日晚間，東尼電子發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，東尼電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.09億元，同比增長(zhǎng)22.27%；歸母凈利潤(rùn)0.13億元，同比增長(zhǎng)132.45%；歸母扣非凈利潤(rùn)-0.26億元。
2024年1月5日，東尼電子子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱東尼半導(dǎo)體）與下游客戶T簽訂《采購(gòu)合同之補(bǔ)充協(xié)議》，對(duì)后續(xù)6英寸SiC襯底的交付及2023年交付計(jì)劃未能完成的責(zé)任作了重新約定。
東尼半導(dǎo)體后續(xù)6英寸SiC襯底的供應(yīng)價(jià)格及其他要求將按照原《采購(gòu)合同》及雙方另行簽訂的采購(gòu)訂單為準(zhǔn)；東尼半導(dǎo)體按照約定完成1335片8英寸SiC襯底的免費(fèi)供應(yīng)后，下游客戶T將不再依據(jù)原《采購(gòu)合同》約定主張東尼半導(dǎo)體2023年度供貨事宜所涉違約責(zé)任。
揚(yáng)杰科技Q1營(yíng)收13.28億，同比微增
4月28日晚間，揚(yáng)杰科技發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.28億元，同比增長(zhǎng)1.34%；歸母凈利潤(rùn)1.81億元，同比下滑0.74%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.88億元，同比增長(zhǎng)4.22%。
今年2月，在江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上，揚(yáng)杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項(xiàng)目完成簽約。該項(xiàng)目總投資5億元，主要從事車規(guī)級(jí)IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。
作為國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的廠商，揚(yáng)杰科技近年來(lái)持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，推動(dòng)公司總營(yíng)收從2014年的5.3億元增長(zhǎng)到2023年的54.1億元，凈利潤(rùn)從1億元增長(zhǎng)到9.24億元。
盛美上海Q1營(yíng)收9.21億，同比增長(zhǎng)49.63%
4月26日晚間，盛美上海發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，盛美上海實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.21億元，同比增長(zhǎng)49.63%；歸母凈利潤(rùn)0.80億元，同比下滑38.76%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.84億元，同比下滑22.36%。
作為一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商，盛美上海先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。
2023年3月，盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備的采購(gòu)訂單，該訂單來(lái)自國(guó)內(nèi)SiC襯底制造龍頭廠商。據(jù)悉，該設(shè)備可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）清洗技術(shù)，在不損傷器件的前提下實(shí)現(xiàn)更全面的清洗。
燕東微Q1營(yíng)收3.09億，凈利潤(rùn)0.24億
4月26日晚間，燕東微發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.09億元，同比下滑39.87%；歸母凈利潤(rùn)0.24億元，同比下滑72.87%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.005億元，同比下滑99.29%。
燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的企業(yè)。目前，燕東微擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線和一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。
2023年，燕東微1200V SiC MOS器件產(chǎn)品已產(chǎn)出合格樣品，各項(xiàng)參數(shù)合格，已提交客戶驗(yàn)證。截至2023年年底，燕東微6英寸SiC生產(chǎn)線已具備量產(chǎn)條件的平臺(tái)包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺(tái)，產(chǎn)能為2000片/月。
金博股份Q1營(yíng)收2.02億，同比減少33.09%
4月28日晚間，金博股份發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，金博股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.02億元，同比下滑33.09%；歸母凈利潤(rùn)-0.55億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-0.64億元。
與此同時(shí)，金博股份還發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，金博股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.72億元，同比下滑26.11%；歸母凈利潤(rùn)2.02億元，同比下滑63.27%；歸母扣非凈利潤(rùn)-0.12億元。
金博股份主要從事先進(jìn)碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，服務(wù)于光伏、半導(dǎo)體、交通、 氫能、鋰電等產(chǎn)業(yè)，致力于為客戶提供先進(jìn)碳基復(fù)合材料產(chǎn)品和全套解決方案。
在半導(dǎo)體用碳基材料領(lǐng)域，金博研究院持續(xù)開展技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品開發(fā)，完成了超高純高性能軟氈保溫材料的研發(fā)，并順利推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)；目前，金博研究院已完成超高純碳/碳熱場(chǎng)、超高純軟氈、硬氈等系列產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)高溫?zé)釄?chǎng)領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品已在多家SiC襯底制造廠商進(jìn)行驗(yàn)證并應(yīng)用。
卓勝微Q1營(yíng)收11.90億，凈利同比增長(zhǎng)69.83%
4月28日晚間，卓勝微發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，卓勝微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.90億元，同比增長(zhǎng)67.16%；歸母凈利潤(rùn)1.98億元，同比增長(zhǎng)69.83%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.94億元，同比增長(zhǎng)64.82%。
2024年一季度，卓勝微12英寸IPD平臺(tái)已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。集成自產(chǎn)IPD濾波器的L-PAMiF、LFEM等相關(guān)模組產(chǎn)品，已在多家客戶端完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
與此同時(shí)，集成公司自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD（主集收發(fā)模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關(guān)、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從“0”到“1”的突破，已處于工程樣品階段。
與此同時(shí)，卓勝微還發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，卓勝微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.78億元，同比增長(zhǎng)19.05%；歸母凈利潤(rùn)11.22億元，同比增長(zhǎng)4.95%；歸母扣非凈利潤(rùn)10.95億元，同比增長(zhǎng)2.78%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。