近日，天岳先進(jìn)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料項(xiàng)目和嘉興斯達(dá)微電子有限公司（以下簡稱嘉興斯達(dá)）高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目相繼傳出利好消息。
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天岳先進(jìn)將投資5億元推進(jìn)SiC材料項(xiàng)目
3月2日，天岳先進(jìn)發(fā)布公告稱，將此前公司首次發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市募資凈額32億元的部分閑置資金，在不影響募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度的前提下，使用不超過5億元投資“碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目”。
公告顯示，根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目的資金使用計(jì)劃及項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，公司在確保不影響募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度的前提下，為了提高募集資金使用效率，降低公司財(cái)務(wù)成本，公司擬使用不超過人民幣5億元（含本數(shù)）的閑置募集資金暫時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金，使用期限自公司董事會(huì)審議通過之日起不超過12個(gè)月，并且公司將隨時(shí)根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目的進(jìn)展及需求情況及時(shí)歸還至募集資金專用賬戶。
根據(jù)2022年募投計(jì)劃，公司將于上海臨港建設(shè)SiC襯底生產(chǎn)基地，擴(kuò)大公司導(dǎo)電型SiC單晶襯底產(chǎn)能，原計(jì)劃于2022年試生產(chǎn)、2026年達(dá)產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能30萬片導(dǎo)電型SiC襯底。
上個(gè)月，天岳先進(jìn)曾表示，上海臨港新工廠已于2023年5月開始交付6英寸導(dǎo)電型SiC襯底，目前產(chǎn)能和產(chǎn)量均在持續(xù)爬坡中。按照目前的進(jìn)展來看，天岳先進(jìn)預(yù)計(jì)將提前實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。
在此基礎(chǔ)上，天岳先進(jìn)在2023年下半年已決定通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備等方式，將6英寸SiC襯底的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大至96萬片/年，相當(dāng)于產(chǎn)能比原計(jì)劃擴(kuò)大220%。上海臨港工廠達(dá)產(chǎn)后，將成為天岳先進(jìn)導(dǎo)電型SiC襯底主要生產(chǎn)基地。
此次加碼注資，天岳先進(jìn)有望更加穩(wěn)健推進(jìn)SiC材料項(xiàng)目實(shí)施。
嘉興斯達(dá)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)3月正式投產(chǎn)
3月4日，浙江嘉興南湖區(qū)發(fā)布消息稱，南湖區(qū)有14個(gè)項(xiàng)目入選浙江省“千項(xiàng)萬億”工程，其中披露了嘉興斯達(dá)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等3個(gè)項(xiàng)目將于今年投產(chǎn)。
具體來看，嘉興斯達(dá)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃于今年3月投入使用，總投資20億元，投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)36萬片功率芯片年產(chǎn)能。
資料顯示，嘉興斯達(dá)成立于2021年2月，是斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱斯達(dá)半導(dǎo)體）全資子公司，后者成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)。
在SiC業(yè)務(wù)方面，斯達(dá)半導(dǎo)體于2021年6月募資35億元建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。其中，與SiC相關(guān)的2個(gè)項(xiàng)目——“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”和“功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目”落戶浙江嘉興南湖區(qū)。
2022年6月，嘉興斯達(dá)的SiC項(xiàng)目入選2022年浙江省重點(diǎn)建設(shè)和預(yù)安排項(xiàng)目計(jì)劃；2023年4月，上述2個(gè)SiC項(xiàng)目的兩幢廠房宣布開始調(diào)試設(shè)備，其他廠房正在等待驗(yàn)收。
2023年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)體表示應(yīng)用于乘用車主電機(jī)控制器的SiC MOSFET模塊正在持續(xù)放量，同時(shí)公司使用自主SiC MOSFET芯片的車規(guī)級SiC MOSFET模塊在主電機(jī)控制器客戶完成驗(yàn)證并小批量出貨。
隨著嘉興斯達(dá)SiC芯片項(xiàng)目投產(chǎn)，斯達(dá)半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)有望獲得新的業(yè)績增量。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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