12月28日，半導體激光芯片廠商長光華芯發(fā)布公告稱，為促進旗下公司惟清半導體盡快形成產(chǎn)能，公司擬向惟清半導體轉讓部分設備，以用于雙方共同開展碳化硅（SiC）項目的建設。此次交易金額為9016.72萬元。
據(jù)資料顯示，惟清半導體于2023年9月成立，清純半導體持有39%股權，長光華芯全資子公司持有29%股權，蘇州惟清企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持有20%股權，蘇州森德勤管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股12%。該公司經(jīng)營范圍包含：半導體分立器件制造；電力電子元器件制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片設計及服務等。目前，惟清半導體尚處于開業(yè)籌備階段，未實際開展經(jīng)營。
長光華芯表示，公司本次轉讓設備系為了與合作方惟清半導體共同開展SiC產(chǎn)業(yè)項目，充分利用雙方在技術和產(chǎn)業(yè)運作等方面的優(yōu)勢，加快推動SiC項目的落地實施，進一步提升公司的核心競爭力，不會對公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營造成重大影響。預計本次交易增加公司稅前利潤427萬元（具體金額及會計處理以審計結果為準），不會對公司財務狀況和經(jīng)營成果造成顯著影響，不會對公司的財務狀況和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生顯著影響。
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