聚能創(chuàng)芯完成1.7億融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 02 日 14:13 | 分類 企業(yè)

2023年12月28日,賽微電子發(fā)布公告稱,青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司(以下簡稱:聚能創(chuàng)芯)已完成工商變更登記。

據(jù)了解,賽微電子在2023年6月曾發(fā)布公告宣布擬由多個投資方共同對聚能創(chuàng)芯進(jìn)行增資2.8億元,后融資金額調(diào)整為1.7億元。目前,聚能創(chuàng)芯已完成該輪融資,融資將為聚能創(chuàng)芯在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)突破、市場開拓等方面提供有利支持。

另一方面,賽微電子持有聚能創(chuàng)芯股權(quán)的比例變更為27.37%,聚能創(chuàng)芯不再是賽微電子控股子公司,不再納入公司合并報表范圍,但賽微電子將以新的角色繼續(xù)關(guān)注、支持聚能創(chuàng)芯氮化鎵業(yè)務(wù)的發(fā)展。

圖源:拍信網(wǎng)正版圖庫

官網(wǎng)資料顯示,聚能創(chuàng)芯主要從事硅基氮化鎵的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,專注于為業(yè)界提供高性能、低成本的GaN功率器件產(chǎn)品和技術(shù)解決方案;而聚能創(chuàng)芯旗下聚能晶源則主要從事氮化鎵外延材料的研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售,致力于為客戶提供大尺寸、高性能GaN外延解決方案與材料產(chǎn)品,覆蓋GaN功率與微波器件應(yīng)用。 (集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理)

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