《2024 全球SiC Power Device市場分析報告》出刊!

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 17:32 | 分類 數(shù)據(jù)

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈,但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。

Tesla和比亞迪是兩個備受矚目的BEV品牌,近期均報告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1Q24更迎來了四年來首次季度銷量同環(huán)比下滑,這讓 SiC供應(yīng)鏈面臨短期壓力。不過,從長遠(yuǎn)發(fā)展角度來看,隨著800V系統(tǒng)滲透率持續(xù)提升,以及SiC供應(yīng)鏈成本不斷優(yōu)化, SiC在汽車市場發(fā)展前景依舊光明。作為汽車電動化轉(zhuǎn)型中最閃耀的明星之一,SiC一直處于風(fēng)口浪尖,這從最近中國兩大汽車品牌智己和小米之間的爭吵中顯而易見。

SiC市場始終熱情不減,在過去的2023年里,并購案例如Bosch 透過收購TSI Semiconductors的關(guān)鍵資產(chǎn)來加速8英寸SiC晶圓生產(chǎn),以及Veeco收購Epiluvac AB切入 SiC外延設(shè)備市場。另外,Renesas與Wolfspeed簽訂10年的SiC材料供應(yīng)協(xié)議,亦凸顯了新進(jìn)入者之決心。

襯底材料的供應(yīng)緊缺問題是過去幾年中限制SiC市場發(fā)展的主要因素,洶涌的擴(kuò)產(chǎn)潮隨之而來,在此期間中國供應(yīng)商迅速崛起,并進(jìn)入全球前三。不過,瘋狂的產(chǎn)能擴(kuò)張背后亦蘊(yùn)藏著價格和產(chǎn)能過剩風(fēng)險,生產(chǎn)商們必須加以重視并積極調(diào)整應(yīng)對。在此情況下,Infineon等IDM大廠在確保穩(wěn)定的材料供應(yīng)后,已將更多注意力轉(zhuǎn)移到元件、封裝和應(yīng)用技術(shù)上,這是未來關(guān)鍵競爭力之所在。

總的來說,SiC正處于一個快速成長和高度競爭的市場,規(guī)模經(jīng)濟(jì)比任何其他因素更為重要。領(lǐng)先的IDM廠商紛紛一改過去保守、沉穩(wěn)的戰(zhàn)略姿態(tài),轉(zhuǎn)而激進(jìn)投資SiC擴(kuò)張計(jì)劃,期望建立領(lǐng)導(dǎo)地位??梢灶A(yù)見,未來隨著市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,SiC領(lǐng)域的競爭將愈發(fā)激烈。(文:TrendForce集邦咨詢)

《2024 全球SiC Power Device市場分析報告》

語系:簡體中文 丨 格式:PDF 丨 頁數(shù):約70頁

一、概況
-全球SiC產(chǎn)業(yè)格局
-全球SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
-全球SiC產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)
-全球主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局

二、SiC Substrate市場分析
-SiC Substrate廠商分布
-SiC Substrate成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC Substrate價格趨勢
-SiC Substrate尺寸趨勢
-8-inch SiC Substrate進(jìn)展
-SiC Substrate技術(shù)創(chuàng)新
-SiC Substrate供應(yīng)商營收份額
-SiC Substrate市場規(guī)模
-SiC Substrate供應(yīng)格局
-SiC Substrate產(chǎn)能預(yù)測

三、SiC Epitaxial Wafer市場分析
-SiC Epitaxial Wafer廠商分布
-SiC Epitaxial Wafer成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC Epitaxial Wafer供應(yīng)商業(yè)務(wù)布局
-SiC Epitaxial Wafer供應(yīng)商營收份額
-SiC Epitaxial Wafer市場規(guī)模
-SiC Epitaxial Reactor市場規(guī)模

四、SiC Power Device市場分析
-SiC Power Device廠商分布
-SiC Power Device成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC MOSFET技術(shù)發(fā)展趨勢
-SiC Power Device供應(yīng)商產(chǎn)品線情況
-SiC Power Device供應(yīng)商營收份額
-SiC Power Device市場規(guī)模
-8-inch SiC Wafer Fab情況
-SiC Wafer Foundry情況

五、車用SiC市場分析
-全球新能源汽車市場狀況
-SiC車用組件概況
-車用SiC供應(yīng)鏈狀況
-汽車主逆變器功率模組發(fā)展趨勢
-汽車主逆變器SiC搭載進(jìn)程
-汽車主逆變器SiC供應(yīng)格局
-800V系統(tǒng)滲透率預(yù)測
-車用市場SiC晶圓需求預(yù)測
-車用功率半導(dǎo)體市場份額(Si/SiC/GaN)

六、主要SiC廠商分析
-Wolfspeed
-Infineon
-ST
-onsemi
-ROHM
-Bosch
-Coherent
-Resonac
-X-FAB

七、中國SiC市場動態(tài)
-中國SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
-中國主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局
-中國SiC產(chǎn)線情況-Substrate & Epitaxy
-中國SiC產(chǎn)線情況 – Wafer Fab
-中國SiC生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
-中國車用SiC產(chǎn)業(yè)近況
-主要廠商動態(tài)分析