今（1）日，矽迪半導(dǎo)體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領(lǐng)投，融資資金主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
據(jù)悉，矽迪半導(dǎo)體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應(yīng)用解決方案，主營業(yè)務(wù)為功率模塊應(yīng)用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應(yīng)... [詳內(nèi)文]
矽迪半導(dǎo)體已完成數(shù)千萬天使輪融資 |
| 作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分類 企業(yè) |
