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全球InP產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀淺析

作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 29 日 17:26 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
作為化合物半導(dǎo)體材料,InP(磷化銦)半導(dǎo)體元件具有飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高、禁帶寬度較高等特性,在光通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無(wú)人駕駛、航天等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 目前InP材料主要用于制造光子元件和微波射頻元件,其在光子領(lǐng)域具...  [詳內(nèi)文]