小泽玛利亚一区二区在线观看,亚洲日韩中文字幕手机在线,国语国产自产精品 http://www.mysupply-portal-apple.com 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門(mén)戶網(wǎng)站，提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會(huì)以及分析報(bào)告。 Mon, 15 Jan 2024 08:30:07 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 投資近20億，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將建新工廠 http://www.mysupply-portal-apple.com/Company/newsdetail-66842.html Mon, 15 Jan 2024 10:00:49 +0000 http://www.mysupply-portal-apple.com/?p=66842 1月15日消息，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的一種組件。Disco預(yù)計(jì)投資超過(guò)400億日元（約合19.78億人民幣），計(jì)劃最早于2025年開(kāi)始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪，到2035年，該公司的產(chǎn)能將提高14倍。

source：DISCO

據(jù)悉，2023年Disco在廣島縣吳市購(gòu)買(mǎi)了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計(jì)劃到2035年左右建造3個(gè)工廠，現(xiàn)有工廠的設(shè)備將搬到新工廠中。對(duì)于這3個(gè)工廠，Disco預(yù)計(jì)將投資800億日元（約合39.55億人民幣）。

此外，Disco也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠（長(zhǎng)野縣茅野市）附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是由于應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)等場(chǎng)景的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大，Disco計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的約3倍。

Disco還于近期推出了新型SiC切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。目前，碳化硅（SiC）市場(chǎng)需求已進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，但SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機(jī)制，在低負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)了對(duì)SiC材料的切割，能夠更好地滿足SiC晶圓切割需求。

資料顯示，Disco是一家日本公司，從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷(xiāo)售。其核心競(jìng)爭(zhēng)力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。

目前，Disco在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)份額高達(dá)70-80%，公司市值在2023年增長(zhǎng)三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為Disco當(dāng)前重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。

業(yè)績(jī)方面，Disco 2022財(cái)年（截至2023年3月）的綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破1000億日元，與上一財(cái)年相比增長(zhǎng)近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤(rùn)。據(jù)了解，Disco在截至2023年3月的一年中，切割輪等替換零件銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額比例達(dá)到20%，已成為Disco營(yíng)收的重要部分之一。

建設(shè)新工廠，提高切割輪產(chǎn)能，有助于Disco更好地滿足市場(chǎng)和用戶需求，進(jìn)而推動(dòng)SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并提升公司業(yè)績(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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]]> 日本DISCO推出新型SiC切割設(shè)備，速度提高10倍 http://www.mysupply-portal-apple.com/Company/newsdetail-66837.html Fri, 12 Jan 2024 09:06:27 +0000 http://www.mysupply-portal-apple.com/?p=66837 日本晶圓設(shè)備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。

source：DISCO

據(jù)介紹，SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機(jī)制，在低負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)了對(duì)SiC材料的切割。

資料顯示，DISCO是一家日本公司，從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷(xiāo)售。其核心競(jìng)爭(zhēng)力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。

目前，DISCO在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)份額高達(dá)70-80%，公司市值在2023年增長(zhǎng)三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為DISCO當(dāng)前重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。

業(yè)績(jī)方面，DISCO 2022財(cái)年（截至2023年3月）的綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破1000億日元，與上一財(cái)年相比增長(zhǎng)近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤(rùn)。

2023年4月?lián)彰綀?bào)道，因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、已有產(chǎn)能持續(xù)滿載，DISCO當(dāng)時(shí)將已有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開(kāi)，并計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到當(dāng)時(shí)的3倍。

DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動(dòng)向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。

此外，DISCO也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠（長(zhǎng)野縣茅野市）附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)等用途的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。

隨著該新型SiC切割設(shè)備首批產(chǎn)品完成交付，DISCO進(jìn)一步穩(wěn)固自身的市場(chǎng)地位，有望創(chuàng)造更多業(yè)績(jī)?cè)隽?。（集邦化合物半?dǎo)體Zac整理）

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]]> 晶圓切割設(shè)備大廠DISCO計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)大3倍 http://www.mysupply-portal-apple.com/SiC/newsdetail-63742.html Mon, 24 Apr 2023 09:40:18 +0000 http://www.mysupply-portal-apple.com/?p=63742 據(jù)日媒報(bào)道，因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓切割機(jī)大廠DISCO目前現(xiàn)有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開(kāi)，并計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到目前的3倍。

DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動(dòng)向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。

此外，DISCO也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠（長(zhǎng)野縣茅野市）附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)等用途的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

DISCO是一家日本公司，其核心競(jìng)爭(zhēng)力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。公司在晶圓研磨機(jī)、砂輪、晶圓切割鋸、激光鋸和表面平坦化的生產(chǎn)中占有領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

據(jù)此前報(bào)道，DISCO 2022財(cái)年（截至2023年3月）的綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破1000億日元。與上一財(cái)年相比增長(zhǎng)近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤(rùn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）

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