source：Axus

據(jù)悉，CMP是半導體制造過程中用于晶圓表面加工的重要技術。CMP通過化學腐蝕和機械研磨的協(xié)同作用，去除晶圓表面的多余材料，可實現(xiàn)全局納米級平坦化。該工藝在晶圓制造的前道制程中非常關鍵，能夠確保后續(xù)工藝的質量和精度。

Axus的Capstone訂單包括研發(fā)/工程和即時生產(chǎn)工具，后者配置用于150mm和200mm晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)。Capstone是公司首個新型150/200mm CMP平臺，也是第一個能夠同時處理兩種不同晶圓尺寸的平臺，該設備可夠提供高吞吐量和產(chǎn)量。

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Axus表示，自2020年推出Capstone平臺以來，公司不斷豐富產(chǎn)品，推出了針對SiC優(yōu)化的新晶圓載體。

值的一提的是，基于碳化硅加工技術，今年5月底，Axus還從美國IntrinSiC Investment LLC手中獲得了1250萬美元（折合人民幣約0.9億元）的投資。

Axus工藝技術總監(jiān)Catherine Bullock表示：“得益于對人工智能數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動汽車等電力電子應用的需求，碳化硅正在快速增長。”

目前，Axus 正在與碳化硅及其他化合物半導體器件開發(fā)商合作，助力他們確定從6英寸生產(chǎn)擴展到8英寸生產(chǎn)的最佳路徑。隨著最近的資本資金注入，該公司正在加大力度提升大規(guī)模制造的能力，以支持公司及其客戶能夠合作制定未來的戰(zhàn)略。（集邦化合半導體Morty整理）

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