Tag Archives: 芯聯(lián)集成

58.97億元！芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
今年6月20日晚間，芯聯(lián)集成曾發(fā)布公告稱，其擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱：芯聯(lián)越州）剩余72.33%股權(quán)。 歷時(shí)2個(gè)多月后，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購案迎來了最新進(jìn)展。9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其收購芯聯(lián)越州剩余72....  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產(chǎn)線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)
9月2日晚，芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績電話說明會(huì)相關(guān)內(nèi)容。會(huì)上，芯聯(lián)集成表示，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足新應(yīng)用的需求。 根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7....  [詳內(nèi)文]

碳化硅營收增長329%，芯聯(lián)集成、捷捷微電公布半年度業(yè)績預(yù)告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，又有2家SiC相關(guān)廠商芯聯(lián)集成和捷捷微電發(fā)布了2024年上半年業(yè)績預(yù)告。其中，芯聯(lián)集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3億元，同比增長329%。 芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營收同比增329% 7月12日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。芯聯(lián)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成8英寸SiC擬Q4送樣，2025年量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產(chǎn)越來越近。 而在近日，芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產(chǎn)時(shí)間進(jìn)度規(guī)劃。7月8日，芯聯(lián)集成在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其擁有1條8英寸SiC實(shí)驗(yàn)線，目前已實(shí)現(xiàn)工程批通線，8英寸SiC...  [詳內(nèi)文]

“科創(chuàng)板八條”發(fā)布，第三代半導(dǎo)體現(xiàn)2起并購
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 24 日 18:00 | 分類 企業(yè)
除了技術(shù)研發(fā)實(shí)力、資金等方面，利好政策扶持也是企業(yè)實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展不可或缺的重要保障。6月19日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（以下簡稱《八條措施》），其中第四條措施為更大力度支持并購重組。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 具體來看，第四條措施...  [詳內(nèi)文]

出貨翻倍，擁抱AI，芯聯(lián)集成SiC營收劍指10億
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分類 企業(yè)
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。 作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢下，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜，并有望收獲可觀回報(bào)。 圖片...  [詳內(nèi)文]

工程批下線，芯聯(lián)集成8英寸SiC進(jìn)入量產(chǎn)前夜
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近年來，國內(nèi)外部分SiC廠商積極搶攻8英寸，在襯底、外延、器件、設(shè)備等環(huán)節(jié)均有成果產(chǎn)出。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成也開始發(fā)力8英寸SiC，并在近期取得新進(jìn)展。 5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC...  [詳內(nèi)文]

蔚來自研碳化硅模塊C樣下線，已接近量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 07 日 18:20 | 分類 企業(yè)
SiC加速“上車”進(jìn)程近日再次傳出利好消息。3月29日，“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行。蔚來高級(jí)副總裁曾澍湘、芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇共同出席并啟動(dòng)了SiC模塊C樣下線揭幕儀式。 source：芯聯(lián)集成 據(jù)悉，今年1月30...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成：8英寸SiC晶圓和芯片計(jì)劃年內(nèi)送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，在晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備后，又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進(jìn)展。3月26日，晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。 圖片來源：拍信網(wǎng)...  [詳內(nèi)文]

理想汽車與SiC企業(yè)芯聯(lián)集成達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月1日，芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場競爭力。同時(shí)，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。 理想汽車供應(yīng)鏈副...  [詳內(nèi)文]